2022年12月14-15日,英飞凌科技(中国)有限公司在线成功举办了主题为“数字智能低碳未来”的OktoberTech英飞凌生态创新峰会。OktoberTech是由英飞凌主办的年度全球创新峰会,旨在展示前瞻性技术,推动低碳和数字化进程。第一届啤酒节于2017年在硅谷举办,并在新加坡、东京和其他区域创新中心举行。社会反响热烈。今年是Oktober Tech首次在大中华区亮相。
今年的啤酒节英飞凌生态创新峰会由主论坛和三个平行的分论坛组成:“英国引领未来出行”、“英国引领绿色能源”和“英国引领万物互联”。峰会在集中展示英飞凌大中华区生态圈建设最新成果的同时,重点分享了在低碳、数字化的长期发展趋势下,英飞凌在“构建本土生态圈”和“全面可持续创新”两大领域的探索与布局。与此同时,来自各领域的生态伙伴、客户和行业精英也亮相“云端”,对新能源汽车、物联网、节能解决方案等面向未来的技术、应用和模式创新进行了深入的洞察和分享。
英飞凌科技高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌大中华区电源和传感系统事业部负责人潘大伟表示:“低碳和数字化是塑造未来十年的主要力量。英飞凌大中华区致力于构建具有全球服务能力和提升客户价值的本土生态系统,以共赢的方式促进产业链各方的协同发展。同时,英飞凌通过产品、应用和商业模式的持续全面创新,推动低碳和数字化的快速发展,与合作伙伴共创美好未来。”
英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz表示:“低碳是应对气候危机的重要方式,数字化转型是实现低碳的重要保障。然而,数字化在改变工作和生活的同时,也增加了电力的消耗。互联网和相关技术消耗了全球10%的电力。因此,通过半导体等技术创新推动低碳产业是英飞凌的一个关键而高效的方法。OktoberTech展示了英飞凌及其合作伙伴通过半导体技术创新促进低碳和数字化的能力和潜力。英飞凌期待与中国的客户和合作伙伴深化合作,推动低碳和数字化,让地球更宜居。”他还透露,由于对低碳发展和数字化转型趋势的敏锐把握,英飞凌的收入和利润在过去几年中持续增长。2022财年录得营收142.18亿欧元,达到新的里程碑。
在构建本地生态圈方面,英飞凌大中华区在提升本地应用能力、持续加强客户增值能力、构建数字生态社区三个方面不断努力,成效显著:
首先,在开发本地应用能力方面,英飞凌成立了多个跨部门的“应用系统专家团队”,针对特定市场和应用场景,整合人力、技术、产品资源和优势,在系统创新方面为客户赋能。
其次,为了更好地为客户增值,英飞凌不仅成功地从单纯的芯片供应商转型为系统解决方案供应商,其行业合作伙伴团队也在不断壮大。仅今年,就有十几个来自软件算法、应用系统设计、系统集成等领域的合作伙伴加入了英飞凌的生态圈,涵盖物联网、能效、未来出行三大核心领域。
第三,在数字生态社区建设中,英飞凌从整个“用户之旅”的角度进行优化,增加数字用户接入渠道,改善内部业务和服务流程,使沟通更加顺畅……更高效,并努力获得更个性化的用户体验。
同时,英飞凌始终将“创新”视为公司持续发展的根本。英飞凌认为,创新不仅仅是传统半导体技术和产品的创新,更是从全过程(个体维度)、全链条(价值链维度)、连续性(时间维度)等多个维度实施全面创新。这是赢得未来的基础。多年来,英飞凌坚持每年将13%的收入投入R&D,以保障持续全面的创新。仅在2022财年,英飞凌就注册了1750项专利,总数达到31250项。
在工艺技术创新方面,英飞凌在2018年战略性收购了创业公司Siltectra的SiC冷切技术,大大降低了SiC晶圆生产中的原材料损耗,以提高产量,降低成本。随着该技术的不断发展,预计在不久的将来,同样一块SiC晶锭的晶片产量将达到现有普通机械切割方法的4倍,为SiC的大规模市场化应用奠定了坚实的基础。
在产品创新方面,英飞凌在2022财年发布了119款新产品和解决方案。其中既有代表功率半导体发展方向的新型SiC、GaN器件,也有在传统产品基础上更新迭代的新产品;不仅有物联网必不可少的高性能传感器、MCU、无线连接、安全和驱动产品,还有新能源发电,以及传输、储能、用电等高效能源价值链不可或缺的IGBT、IPM等功率半导体器件和模块。在英飞凌领先的汽车半导体领域,XENSIV传感器、AURIX MCU、HYPERRAM存储器、IGBT/PMIC和其他产品线都乐于加入新成员,进一步推动汽车行业电气化、智能化和个性化的发展。
从应用创新的角度来看,英飞凌及其合作伙伴创造了许多前所未有的新应用,开辟了新的蓝海市场。例如,今年上半年,英飞凌电源及传感系统事业部与汽车电子事业部紧密合作,依托其在USB系统技术方面的丰富积累和对市场需求及趋势的前瞻性判断,与Tier 1供应商和国内领先的造车新势力合作,开发出全球首款基于USB-C/PD的60瓦车载快充+跨终端互动娱乐系统,并成功应用于一款全新SUV,市场反响热烈。
在商业模式创新方面,英飞凌一年来“产、学、研、用”的合作模式可以说是硕果累累。比如英飞凌的大学合作计划,同时有10多个项目,其中有几个已经进入商业化阶段。同时,英飞凌自身的商业模式也随着市场需求的变化而不断创新。例如,针对快速发展的新能源和电动汽车市场,英飞凌工控事业部推出“短流”业务模式,根据具体应用场景,为客户提供定制化拓扑和优化的芯片布局,还可以增减或更换内部元器件,提升散热性能,从而使整体解决方案完美匹配应用需求。
未来,英飞凌将继续保持长期战略定力,引领以“万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行”为代表的低碳数字化浪潮,并将始终与生态链各合作伙伴合作共赢,构建具有全球服务能力和提升客户价值的本土生态圈,以全流程、全链条、连续性的创新为低碳数字化发展注入无限动能。2022年12月14-15日,英飞凌科技(中国)有限公司在线成功举办了主题为“数字智能低碳未来”的OktoberTech英飞凌生态创新峰会。OktoberTech是由英飞凌主办的年度全球创新峰会,旨在展示前瞻性技术,推动低碳和数字化进程。第一届啤酒节于2017年在硅谷举办,并在新加坡、东京和其他区域创新中心举行。社会反响热烈。今年是Oktober Tech首次在大中华区亮相。
今年的啤酒节英飞凌生态创新峰会由主论坛和三个平行的分论坛组成:“英国引领未来出行”、“英国引领绿色能源”和“英国引领万物互联”。峰会在集中展示英飞凌大中华区生态圈建设最新成果的同时,重点分享了在低碳、数字化的长期发展趋势下,英飞凌在“构建本土生态圈”和“全面可持续创新”两大领域的探索与布局。与此同时,来自各领域的生态伙伴、客户和行业精英也亮相“云端”,对新能源汽车、物联网、节能解决方案等面向未来的技术、应用和模式创新进行了深入的洞察和分享。
英飞凌科技高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌大中华区电源和传感系统事业部负责人潘大伟表示:“低碳和数字化是塑造未来十年的主要力量。英飞凌大中华区致力于建立一个具有全球服务能力和增加客户价值的本地生态系统,促进工业c……以双赢的方式。同时,英飞凌通过产品、应用和商业模式的持续全面创新,推动低碳和数字化的快速发展,与合作伙伴共创美好未来。"
英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz表示:“低碳是应对气候危机的重要方式,数字化转型是实现低碳的重要保障。然而,数字化在改变工作和生活的同时,也增加了电力的消耗。互联网和相关技术消耗了全球10%的电力。因此,通过半导体等技术创新推动低碳产业是英飞凌的一个关键而高效的方法。OktoberTech展示了英飞凌及其合作伙伴通过半导体技术创新促进低碳和数字化的能力和潜力。英飞凌期待与中国的客户和合作伙伴深化合作,推动低碳和数字化,让地球更宜居。”他还透露,由于对低碳发展和数字化转型趋势的敏锐把握,英飞凌的收入和利润在过去几年中持续增长。2022财年录得营收142.18亿欧元,达到新的里程碑。
在构建本地生态圈方面,英飞凌大中华区在提升本地应用能力、持续加强客户增值能力、构建数字生态社区三个方面不断努力,成效显著:
首先,在开发本地应用能力方面,英飞凌成立了多个跨部门的“应用系统专家团队”,针对特定市场和应用场景,整合人力、技术、产品资源和优势,在系统创新方面为客户赋能。
其次,为了更好地为客户增值,英飞凌不仅成功地从单纯的芯片供应商转型为系统解决方案供应商,其行业合作伙伴团队也在不断壮大。仅今年,就有十几个来自软件算法、应用系统设计、系统集成等领域的合作伙伴加入了英飞凌的生态圈,涵盖物联网、能效、未来出行三大核心领域。
再次,在数字生态社区建设中,英飞凌从整个“用户之旅”的角度进行优化,增加数字用户接入渠道,完善内部业务和服务流程,让沟通更顺畅、更高效,力求更个性化的用户体验。
同时,英飞凌始终将“创新”视为公司持续发展的根本。英飞凌认为,创新不仅仅是传统半导体技术和产品的创新,更是从全过程(个体维度)、全链条(价值链维度)、连续性(时间维度)等多个维度实施全面创新。这是赢得未来的基础。多年来,英飞凌坚持每年将13%的收入投入R&D,以保障持续全面的创新。仅在2022财年,英飞凌就注册了1750项专利,总数达到31250项。
在工艺技术创新方面,英飞凌在2018年战略性收购了创业公司Siltectra的SiC冷切技术,大大降低了SiC晶圆生产中的原材料损耗,以提高产量,降低成本。随着该技术的不断发展,预计在不久的将来,同样一块SiC晶锭的晶片产量将达到现有普通机械切割方法的4倍,为SiC的大规模市场化应用奠定了坚实的基础。
在产品创新方面,英飞凌在2022财年发布了119款新产品和解决方案。其中既有代表功率半导体发展方向的新型SiC、GaN器件,也有在传统产品基础上更新迭代的新产品;不仅有物联网必不可少的高性能传感器、MCU、无线连接、安全和驱动产品,还有新能源发电,以及传输、储能、用电等高效能源价值链不可或缺的IGBT、IPM等功率半导体器件和模块。在英飞凌领先的汽车半导体领域,XENSIV传感器、AURIX MCU、HYPERRAM存储器、IGBT/PMIC和其他产品线都乐于加入新成员,进一步推动汽车行业电气化、智能化和个性化的发展。
从应用创新的角度来看,英飞凌及其合作伙伴创造了许多前所未有的新应用,开辟了新的蓝海市场。例如,今年上半年,英飞凌电源及传感系统事业部与汽车电子事业部紧密合作,依托其在USB系统技术方面的丰富积累和对市场需求及趋势的前瞻性判断,与Tier 1供应商和国内领先的造车新势力合作,开发出全球首款基于USB-C/PD的60瓦车载快充+跨终端互动娱乐系统,并成功应用于一款全新SUV,市场反响热烈。
在商业模式创新方面,英飞凌一年来“产、学、研、用”的合作模式可以说是硕果累累。比如英飞凌的大学合作计划,同时有10多个项目,其中有几个已经进入商业化阶段。同时,英飞凌自身的商业模式也随着市场需求的变化而不断创新。例如,针对快速发展的新能源和电动汽车市场,英飞凌工控事业部推出“短流”业务模式,根据具体应用场景,为客户提供定制化拓扑和优化的芯片布局,还可以增减或更换内部元器件,提升散热性能,从而使整体解决方案完美匹配应用需求。
未来,英飞凌将继续保持长期战略定力,引领以“万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行”为代表的低碳数字化浪潮,并将始终与生态链各合作伙伴合作共赢,构建具有全球服务能力和提升客户价值的本土生态圈,以全流程、全链条、连续性的创新为低碳数字化发展注入无限动能。
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