寒武纪行歌：出师未捷，遭美“黑手”

12月中旬，美国商务部再次拉实体名单，寒武纪被牢牢“盯上”。

美国最新文件显示，美国最终用户审查委员会(ERC)已将长江存储、寒武纪、上海微电子等多家芯片半导体公司列入实体名单。在这份新的实体名单中，大势所趋的美国商务部表现出了对寒武纪的极大恐惧。

安徽寒武纪信息技术公司、寒武纪(香港)有限公司、寒武纪(昆山)信息技术有限公司、寒武纪科技有限公司、寒武纪(Xi安)集成电路有限公司、上海寒武纪信息技术有限公司、苏州寒武纪信息技术有限公司、雄安寒武纪科技有限公司、寒武纪星格(南京)科技有限公司，其中

原因不变。美国声称这些公司参与了人工智能芯片的研发、制造和销售，他们试图通过获得美国制造的商品来支持中国的军事现代化，这与美国所谓的国家安全和外交政策是相悖的。

有中科院背景的寒武纪成为美方重点打击对象，可以理解。然而令人意想不到的是，刚刚准备采取行动的寒武纪航哥也被列入了实体名单。

是怕影响英伟达在中国的自动驾驶芯片业务吗？

01寒武纪唱歌，你能行吗？

2021年7月8日，世界人工智能大会期间，寒武纪创始人陈正式公布了关于星格智能驱动芯片的基本信息，包括计算能力超过200TOPS、7nm的制程工艺，以及独立的安全岛和成熟的软件工具链。

截至目前，一年多来，寒武纪杭歌获得了包括SAIC、蔚来、当代安培科技有限公司、博世创投等汽车产业基金的支持。但就是在这个关键时刻，寒武纪杭哥被美国“黑手”了。

由于美国限制了半导体在中国的发展，只要一家公司被列入实体名单，就会被广大网民戏称为“另类品牌”、“中国之光”。但对于这些企业本身来说，将要面对和经历什么，只有真正身处其中的人才能心中有数。

比华为好，就算海思设计的各种芯片一夜之间偷偷转正，也过不了制造关。说到底，华为和寒武纪都是芯片设计公司，制造问题他们鞭长莫及。

所以，着眼于寒武纪杭哥本身，如果实体列表生效，将很难跨越其7nm工艺的门槛。更不用说，本来就是后来者的杭歌，能在英伟达、地平线、黑芝麻等公司的市场竞争中获得喘息之机。

12月15日晚间，寒武纪披露了2022年向特定对象发行a股股票的招股说明书(草案)，并表示:由于集成电路领域专业化程度和技术门槛较高，部分供应商产品具有稀缺性和排他性。如果我们不能与他们保持合作关系，公司将很难在短时间内以更低的成本转向新的供应商。

因为无厂模式，寒武纪需要向供应商采购芯片ip、EDA工具、晶圆等电子元器件。其中晶圆主要采购自TSMC，芯片ip和EDA工具主要采购自Cadence、Synopsys和ARM，封装测试服务主要采购自Sunmoon和Amkor，采购相对集中。

所以，实体名单来了，不仅寒武纪本身的云、边、端芯片业务会受到影响，就连正在摩拳擦掌的智能驾驶芯片业务也难逃干系。那么，在这种情况下，寒武纪的歌还能起作用吗？

按照原计划，寒武纪星哥今明两年将发布两款芯片，一款是面向L2+市场的SD5223芯片，另一款是……面向L4市场的5226芯片，可以支持车辆训练。

据了解，SD5223芯片最大运算能力可达16TOPS，单个SoC即可实现停车导航一体化功能，价廉物美。重点目标客户是10万元左右的入门级车型，将于今年推出。

另一方面，SD5226芯片，凭借更好的工艺技术和高达400TOPS的计算能力，可以实现单个SoC的L4级自动驾驶解决方案。值得一提的是，该芯片还将支持车侧训练和自学习AI架构，预计将于2023年推出。

但不幸的是，美国实体名单的突然袭击让这一切变得不确定。

退一步讲，L2+级别的SD5223芯片在国内或许可以找到替代的制造方案，但是更高级别的制造工艺呢，比如7nm SD5226芯片呢？

而且不容忽视的是，芯片是一个系统工程，除了制造工艺、EDA软件、ip软核甚至设计芯片的成熟封装测试技术，国内很难有替代品。换句话说，达摩克利斯之剑不仅到达了寒武纪康塔塔的七寸，也到达了中国半导体产业的要害。

那么，同样的问题依然存在，中国的半导体芯片产业行得通吗？寒武纪航哥为代表的自动驾驶芯片企业还好吗？

02汽车芯片，中国不认输。

随着新能源汽车普及率越来越高，汽车使用的芯片数量也呈指数级增长。

诚然，市场的繁荣促进了技术的发展，但我们不得不面对一个事实，现在汽车芯片的国内供应量不足10%，即每辆车90%以上的芯片都是进口的。即使是一些专用汽车芯片，国内自主化水平最高的也不到10%，最低的不到1%。

落后就要挨打。如果没有，就会受到限制。所谓芯片荒也是如此。

不难看出，汽车芯片市场的战争，加上因素的不确定性，越来越深不可测。当然，这里也不全是坏消息——此时的中国市场足够大，有足够的条件孕育出有实力的企业，但这还需要时间。

寒武纪杭哥虽然被美国“打死”，但不代表杭哥被“一棍子打死”。根植于中科院的背景，云、边、端、车的四维产品布局，多年的品牌力积累，航哥可以讲很多故事。

更何况国家已经开始“出手”了。

据报道，中国正在制定一项为期五年的超过1万亿元人民币(1430亿美元)的半导体产业支持计划，旨在通过补贴和税收抵免支持国内半导体生产和研究活动。

汽车芯片公司，包括各种MCU、驾驶舱芯片、自动驾驶芯片公司，都会因此受益。所以，当资金缺口有效见底后，下一步就是真正测试技术了。

以自动驾驶芯片为例。虽然与英伟达、高通等巨头相比，寒武纪星格、地平线等公司在产业链生态结构、基础系统软件平台完善程度等方面差距较大。

另一方面，随着国内新能源汽车市场的爆发，越来越多的企业在足够的利益导向下，开始使出浑身解数来切“蛋糕”。

于是，除了大家熟悉的地平线、黑芝麻、芯驰科技，车企也诞生了很多小心思，比如吉利旗下的芯擎科技、长城旗下的芯半导体...

毫无疑问，国内市场在新能源汽车发展上有足够大的优势。然而，零部件供应链体系的深度建设却跟不上进度，成为制约中国整个汽车产业发展的不确定因素……不知道。

天下熙熙攘攘，皆为利来；天下熙熙攘攘，皆为利来。

没必要过分自嘲。市场蛋糕越来越大，政府不会袖手旁观，汽车公司会在该做的时候做。

而且无论是动力电池还是各种芯片，新能源汽车时代的考验一直都在。在各种共同的努力下，行业的发展惯性正在推动大家一步一步走向美好的明天。

即使此时寒武纪杭歌被美国“黑手”，咬紧牙关坚持下去，必然会有好结果。12月中旬，美国商务部再次拉实体名单，寒武纪被牢牢“盯上”。

美国最新文件显示，美国最终用户审查委员会(ERC)已将长江存储、寒武纪、上海微电子等多家芯片半导体公司列入实体名单。在这份新的实体名单中，大势所趋的美国商务部表现出了对寒武纪的极大恐惧。

安徽寒武纪信息技术公司、寒武纪(香港)有限公司、寒武纪(昆山)信息技术有限公司、寒武纪科技有限公司、寒武纪(Xi安)集成电路有限公司、上海寒武纪信息技术有限公司、苏州寒武纪信息技术有限公司、雄安寒武纪科技有限公司、寒武纪星格(南京)科技有限公司，其中

原因不变。美国声称这些公司参与了人工智能芯片的研发、制造和销售，他们试图通过获得美国制造的商品来支持中国的军事现代化，这与美国所谓的国家安全和外交政策是相悖的。

有中科院背景的寒武纪成为美方重点打击对象，可以理解。然而令人意想不到的是，刚刚准备采取行动的寒武纪航哥也被列入了实体名单。

是怕影响英伟达在中国的自动驾驶芯片业务吗？

01寒武纪唱歌，你能行吗？

2021年7月8日，世界人工智能大会期间，寒武纪创始人陈正式公布了关于星格智能驱动芯片的基本信息，包括计算能力超过200TOPS、7nm的制程工艺，以及独立的安全岛和成熟的软件工具链。

截至目前，一年多来，寒武纪杭歌获得了包括SAIC、蔚来、当代安培科技有限公司、博世创投等汽车产业基金的支持。但就是在这个关键时刻，寒武纪杭哥被美国“黑手”了。

由于美国限制半导体在中国的发展，只要一家公司被列入实体名单，就会被广大网民戏称为“另类品牌”、“中国之光”。但对于这些企业本身来说，将要面对和经历什么，只有真正身处其中的人才能心中有数。

比华为好，就算海思设计的各种芯片一夜之间偷偷转正，也过不了制造关。说到底，华为和寒武纪都是芯片设计公司，制造问题他们鞭长莫及。

所以，着眼于寒武纪杭哥本身，如果实体列表生效，将很难跨越其7nm工艺的门槛。更不用说，本来就是后来者的杭歌，能在英伟达、地平线、黑芝麻等公司的市场竞争中获得喘息之机。

12月15日晚间，寒武纪披露了2022年向特定对象发行a股股票的招股说明书(草案)，并表示:由于集成电路领域专业化程度和技术门槛较高，部分供应商产品具有稀缺性和排他性。如果我们不能与他们保持合作关系，公司将很难在短时间内以更低的成本转向新的供应商。

因为无厂模式，寒武纪需要向供应商采购芯片ip、EDA工具、晶圆等电子元器件。其中，晶圆主要采购自TSMC，芯片ip和EDA工具主要采购自Cadence、Synopsys……nd ARM，以及封装测试服务主要从Sunmoon和Amkor采购，采购相对集中。

所以，实体名单来了，不仅寒武纪本身的云、边、端芯片业务会受到影响，就连正在摩拳擦掌的智能驾驶芯片业务也难逃干系。那么，在这种情况下，寒武纪的歌还能起作用吗？

按照原计划，寒武纪星哥将在今明两年发布两款芯片，一款是面向L2+市场的SD5223芯片，另一款是面向L4市场的SD5226芯片，可以支持车辆训练。

据了解，SD5223芯片最大运算能力可达16TOPS，单个SoC即可实现停车导航一体化功能，价廉物美。重点目标客户是10万元左右的入门级车型，将于今年推出。

另一方面，SD5226芯片，凭借更好的工艺技术和高达400TOPS的计算能力，可以实现单个SoC的L4级自动驾驶解决方案。值得一提的是，该芯片还将支持车侧训练和自学习AI架构，预计将于2023年推出。

但不幸的是，美国实体名单的突然袭击让这一切变得不确定。

退一步讲，L2+级别的SD5223芯片在国内或许可以找到替代的制造方案，但是更高级别的制造工艺呢，比如7nm SD5226芯片呢？

而且不容忽视的是，芯片是一个系统工程，除了制造工艺、EDA软件、ip软核甚至设计芯片的成熟封装测试技术，国内很难有替代品。换句话说，达摩克利斯之剑不仅到达了寒武纪康塔塔的七寸，也到达了中国半导体产业的要害。

那么，同样的问题依然存在，中国的半导体芯片产业行得通吗？寒武纪航哥为代表的自动驾驶芯片企业还好吗？

02汽车芯片，中国不认输。

随着新能源汽车普及率越来越高，汽车使用的芯片数量也呈指数级增长。

诚然，市场的繁荣促进了技术的发展，但我们不得不面对一个事实，现在汽车芯片的国内供应量不足10%，即每辆车90%以上的芯片都是进口的。即使是一些专用汽车芯片，国内自主化水平最高的也不到10%，最低的不到1%。

落后就要挨打。如果没有，就会受到限制。所谓芯片荒也是如此。

不难看出，汽车芯片市场的战争，加上因素的不确定性，越来越深不可测。当然，这里也不全是坏消息——此时的中国市场足够大，有足够的条件孕育出有实力的企业，但这还需要时间。

寒武纪杭哥虽然被美国“打死”，但不代表杭哥被“一棍子打死”。根植于中科院的背景，云、边、端、车的四维产品布局，多年的品牌力积累，航哥可以讲很多故事。

更何况国家已经开始“出手”了。

据报道，中国正在制定一项为期五年的超过1万亿元人民币(1430亿美元)的半导体产业支持计划，旨在通过补贴和税收抵免支持国内半导体生产和研究活动。

汽车芯片公司，包括各种MCU、驾驶舱芯片、自动驾驶芯片公司，都会因此受益。所以，当资金缺口有效见底后，下一步就是真正测试技术了。

以自动驾驶芯片为例。虽然与英伟达、高通等巨头相比，寒武纪星格、地平线等公司在产业链生态结构、基础系统软件平台完善程度等方面差距较大。

另一方面，随着国内新能源汽车市场的爆发，越来越多的企业在足够的利益导向下，开始使出浑身解数来切“蛋糕”。

因此，除了……熟悉的地平线，黑芝麻，芯驰科技，车企也诞生了很多小心思，比如吉利旗下的芯擎科技，长城旗下的芯半导体...

毫无疑问，国内市场在新能源汽车发展上有足够大的优势。然而，零部件供应链体系的深度建设却跟不上进度，成为制约我国整个汽车产业发展的不确定因素。

天下熙熙攘攘，皆为利来；天下熙熙攘攘，皆为利来。

没必要过分自嘲。市场蛋糕越来越大，政府不会袖手旁观，汽车公司会在该做的时候做。

而且无论是动力电池还是各种芯片，新能源汽车时代的考验一直都在。在各种共同的努力下，行业的发展惯性正在推动大家一步一步走向美好的明天。

即使此时寒武纪杭歌被美国“黑手”，咬紧牙关坚持下去，必然会有好结果。

标签：长城蔚来现代

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