台积电2023年资本支出上看400亿美元

台媒《经济时报》援引供应链信息称，为满足未来三年市场增长需求，TSMC 2023年的资本支出预计将升至400亿美元。

与2021年的约300亿美元和2022年的约360亿美元相比，400亿美元无疑将创下TSMC资本支出的新高。

事实上，早在2022年，TSMC就表示，其年度资本支出可能大幅增加至400亿至440亿美元。10月，TSMC表示，其2022年的资本支出预计为360亿美元，低于此前的预期。

2023年可能是特殊的一年。TSMC将在美国凤凰城正式开始生产N4工艺芯片，2024年实现量产；3纳米工艺项目的第二阶段也在美国加速实施。

此外，由TSMC和索尼共同建设的晶圆厂也将在不久的将来出现在日本。海外建厂计划一开始很犹豫，后来在123年拼凑出来。TSMC被外界质疑为“明治维新大国”。事实上，凭借几十年的本地供应链优势、政府支持和人才培养，以及更大的成本优势，TSMC已经与中国这块土地融为一体。

2022年12月底，TSMC在台南科学园第18晶圆厂举行了3nm量产扩产仪式。TSMC董事长刘德音在会上表示，将继续深耕，继续投资，与环境共荣。在路透社最近的一篇报道中，TSMC表示将推动在岛上建设一家2纳米晶圆厂。

然而，鉴于地缘的不确定性，分散生产能力意味着分散风险。尽管当前半导体市场需求仍面临库存水平的影响，但通过采取“长期”的方法，或许可以满足持续飙升和不断变化的市场需求。

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