中国首款车规级自动驾驶芯片发布！地平线征程2.0，算力4TOPS，已拿下车厂前装订单

来自上海世博会的李根

量子比特报告|公众号QbitAI

地平线的新征程，也是中国自动驾驶的新征程。

今天，在上海世界人工智能大会上，地平线正式推出了Journey 2.0芯片，这是其自动驾驶芯片“Journey”的迭代版本。它配备了新的计算架构Matrix，并完全根据汽车规格进行设计。

现在，它已经成为中国第一个车载级自动驾驶芯片。

此前，地平线透露，该片已于4月制作完成，目前已完成合作客户的测试和开发套件抛光。

Journey 2.0将由台积电大规模生产，下一步是从前端装载厂向客户交付订单。

对于中国人工智能芯片独角兽地平线来说，这也是规模商业化的重要节点。

那么Journey 2.0是什么样的芯片呢？

旅程2.0

让我们先来看看性能：

基于第二代BPU架构，Matrix自动驾驶计算平台具有28nm车载级工艺，可提供4TOPS以上的等效计算能力，运行功耗为2瓦。它由台积电制造。

计算能力利用率：典型算法模型的计算能力利用度不低于80%。

计算能力有效性：与算法相结合，每个TOPS可以处理的帧数可以达到具有相同计算能力的GPU的10倍以上。

感知性能：典型目标的识别准确率超过99%，延迟不超过100毫秒。它可以识别60多个类别的目标，单帧目标识别数量超过200个。

系统成本：Horizon结合了芯片的张量并行计算特性，提出了一种新的网络结构，在保持低计算能力要求的同时降低了带宽利用率。Journey 2.0芯片只需要32位DDR内存，与竞争产品相比，这通常是64位甚至128位。

最后，它将从发布之日起全面开放。地平线将提供从系统参考解决方案到全面开放感知结果，再到工具链的全栈解决方案，全面赋能汽车行业的智能化发展。

那么与Journey 1.0芯片相比有什么区别呢？

一方面，Journey 2.0在性能上实现了一个数量级的改进。

另一方面，Journey 2.0还可以在实现多种类型的人工智能任务时实现更高的性能和灵活性，例如通过调整模型结构来平衡准确性和延迟。

当然，最“本质”的区别无疑是汽车尺寸级别。

中国首款标准化自动驾驶芯片

所谓的“车辆规格水平”是汽车行业质量控制的常见标准。

本标准由美国汽车电子委员会（AEC）制定，该委员会由克莱斯勒、福特、通用汽车、德尔科电子等公司建立，旨在建立一套通用的部件资格和质量体系标准。

对于汽车行业来说，汽车法规的重要性已经不言而喻。

由于满足AEC规范的零部件可以同时被三家汽车制造商使用，这也促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿，并促进了汽车零部件通用性的实施，为汽车零部件市场的快速增长奠定了基础。

除上述三家车厂外，宝马、奥迪、丰田、现代、沃尔沃、日产等也参与了本实施标准。

因此，这也意味着通过车辆规格级别的检查是汽车行业供应链参与者参与游戏的内在要求。

对于自动驾驶供应商来说，通过车辆规范级别代表着从测试阶段进入大规模商业化阶段，这可以真正将自动驾驶能力带到汽车和数百万家庭。

自动驾驶能力将不再是少数汽车的标签。

四月流媒体，八月发布

事实上，这款车的标准级自动驾驶芯片已经发布……

四月份。

在上海车展上，在达成自动驾驶合作后，地平线创始人于凯透露，Journey 2.0处理器已成功流片，将成为中国首款汽车级芯片。

一提到“车辆规格级别”这个词，现场就已经一片嘈杂。

然而，在今天发布之前，地平线已经很久没有向公众宣布了。

当被问及原因时，地平线公司解释说，为了确保产品零缺陷交付给客户，地平线公司在成功铸造芯片到对外发布期间，正在进行芯片功能和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试。

我们也在与合作伙伴合作，打磨基于Journey 2.0的产品。

现在，地平线宣布：

Journey 2.0开发套件经过充分准备，可直接在产品设计中为客户提供支持。

此外，在量产和商业化方面，地平线也显得很自信，透露Journey 2.0已经收到了来自国内多家顶级汽车制造商的前端安装项目订单。

地平线自动驾驶商业化进展

除了来自前装工厂的指定项目订单外，地平线在后装方面也有商业进展。

地平线表示，已与包括首汽约车在内的几家国内外知名出行服务提供商、汽车制造商和新造车势力达成合作。基于地平线自主研发的技术领先、开放灵活的人工智能计算平台，提供辅助驾驶、车内驾驶员安全行为监测、人机交互等一系列解决方案。

而从区域市场来看，地平线的自动驾驶芯片早已踏上了“出海”之旅。

地平线自成立以来，已签约美国、德国、中国和日本的多家车厂客户，成为第一家实现自动驾驶芯片和解决方案海外上市的国内初创公司。

去年4月，地平线还在北京车展上赢得了一份国际顶级的RoboTaxi订单，该订单将被部署到自动驾驶运营车队中。

然而，这并不意味着地平线的商业化之旅中没有竞争。

在全球范围内，仍存在来自NVIDIA等通用芯片的竞争。

此外，在中国，华为已经明确将MDC610列入议程，其发布只是时间问题。

然而，无论如何，地平线仍然享有作为“首发球员”的优势，并有时间有机会展示最大的实力。

地平线跨越步骤

最后，Journey 2.0的发布和首款汽车级芯片的量产对地平线来说可能比上述意义更大。

对于这家估值超过30亿美元的人工智能芯片独角兽来说，其规模的商业化也意味着未来的估值和公司发展将进入一个新阶段。

地平线去年完成了6亿美元的B轮融资，由SK中国、SK海力士和上汽集团领投。

如今，随着汽车级自动驾驶芯片的发布，大规模商业化的道路已经开始。

如果未来的地平线真的“跨越地平线”，那么没有哪个节点比现在这个核心更重要。

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