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华山系列芯片发布 关键性能超越EyeQ4

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时间:1900/1/1 0:00:00

在万物智能的5G时代,人工智能与汽车不断碰撞,创造新的可能性。然而,尽管中国国内企业在自动驾驶技术上取得了快速进步,L3及以上的自动驾驶芯片仍被几家外国芯片公司垄断。如今,一些国内科技公司正逐渐成为中国汽车芯片领域的新兴力量。8月29日,黑芝麻(000716)智能科技有限公司有限公司在上海举行“邦然新东-黑芝麻智能科技华山系列芯片大会”,其研发的“华山第一”芯片在全球首次亮相。据悉,该芯片在算力、能效比、算力利用率等关键性能指标上已超过Mobileye的EyeQ4。

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自动驾驶需要超强的计算能力来支持实时智能分析。所有汽车制造商在正式发布自动驾驶软件之前,都需要在数据中心进行大量的自动驾驶模型培训。算力水平直接决定了自动驾驶汽车成熟商用的时间点。据黑芝麻智能科技创始人兼首席执行官Dan Jizhang介绍,与特斯拉自主研发的FSD芯片相比,黑芝麻的华山系列芯片具有更高的算力利用率,而成本仅为特斯拉FSD的三分之一。目前,“华山一号”人工智能芯片已经量产,主要服务于L1/L2级别的驾驶辅助。“华山二号”AI汽车级芯片针对L3及以上级别,将于明年第一季度交付。预计到2021,还将推出高级自动驾驶的A2000。

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据黑芝麻智能科技联合创始人兼首席运营官刘伟红介绍,自动驾驶是一个价值数千亿美元的蓝海市场。随着自动驾驶的发展,汽车产业链正在发生前所未有的变化,以黑芝麻为代表的汽车制造商、出行服务公司、一线供应商和自动驾驶相关企业高度融合,推动自动驾驶早日落地。在圆桌论坛期间,已连续三轮担任投资者的北极光创投董事总经理杨磊在致辞中表示, “在这个产业链中,如何共同获胜,如何真正解决客户需求并提供高性价比的产品,以及如何培养人才是行业的三大痛点。然而,机遇大于挑战,未来,智能将越来越多地被推向前端。前端智能对初创公司来说是一个非常好的进入机会,杨磊也表示指出自动驾驶汽车的创新路径是渐进的,从L2和L3到L4和L5。他不同意直接从L4开始的颠覆性激进创业。黑芝麻多年开发的汽车级芯片具有卓越的高计算能力和高效的能量比,为L2/L3/L4应用提供了解决方案。

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现场的几位专家认可了黑芝麻的技术实力。据悉,黑芝麻目前已与博世签署战略合作框架协议,将在智慧城市、智能网联汽车、自动驾驶等领域展开合作。此外,上汽、一汽、比亚迪、造车新势力蔚来等一线主机厂也已开始与黑芝麻展开业务合作,其车端形象感知产品将在今年应用于多款量产车型。汽车行业正处于转型升级的关键时刻,自动驾驶水平的每一步都需要大幅提升算力。传统芯片已经无法满足当前的算力需求,汽车芯片的转型催生了蓝海市场。黑芝麻坚信,在自动驾驶芯片领域,以黑芝麻为代表的中国公司将在汽车芯片领域形成阵营,在万亿美元的市场中找到自己的位置。

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