比亚迪半导体拟分拆上市

经济观察网记者李京恒又一家公司即将分拆上市。5月11日晚，比亚迪发布了一项计划，将其子公司比亚迪半导体有限公司（BYD Semiconductor Co.，Ltd.）分拆出来，在创业板（ChiNext）上市。该计划称，比亚迪公司计划分拆其控股子公司比亚迪半导体，并在深圳证券交易所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份的股权结构不会因本次分拆而发生变化，对比亚迪半导体的控制权仍将维持。比亚迪在计划中表示，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电子半导体的研发、生产和销售。未来，比亚迪半导体将专注于汽车级半导体，同时推动半导体业务在工业、家电、新能源、消费电子等领域的发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。比亚迪在计划中进一步介绍，在汽车领域，凭借在汽车级半导体研究和应用方面的深厚积累，比亚迪半导体可以在行业快速发展的背景下，继续为客户提供领先的汽车级半导体整体解决方案。在IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁和压力传感器、LED光源的制造和量产方面处于领先地位。车载LED显示器等各种汽车级半导体产品应用于新能源汽车电机驱动控制系统、汽车热管理系统、电源管理系统等核心领域，车身控制系统、车载成像系统和汽车照明系统。此外，在工业、消费电子和家用电器领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DCIC、LED光源、LED照明、LED显示器等产品。比亚迪半导体与公司其他业务保持高度独立性，此次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营产生实质性影响， 比亚迪表示。关于此次分拆对上市公司盈利能力的影响，比亚迪表示，此次分拆完成后，比亚迪股份仍将是比亚迪半导体的控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在其合并报表中公司在比亚迪半导体的股权，比亚迪半导体的发展和创新将通过此次分拆进一步加速，其投融资能力和市场竞争力将进一步增强，这将有助于提高比亚迪股票的整体盈利水平。根据比亚迪最近发布的2021第一季度报告，比亚迪当季营业收入为409.9亿元，同比增长108.31%；实现归属于上市公司股东的净利润2.38亿元，同比增长110.73%。

标签：比亚迪

汽车资讯热门资讯