据英特尔官员透露，英特尔首席执行官帕特·基辛格发表了自今年2月接管英特尔以来的首次现场演讲。基辛格在演讲中预测，到2030年，芯片将占高端汽车材料清单的20%以上，比2019年的4%增长了五倍。与此同时，全球各行业对芯片的需求也在不断增长。基辛格预测，到2030年，汽车芯片的整体市场规模将翻一番以上，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。这一趋势背后的驱动力是基辛格提出的“万物数字化”，以及四大超级技术力量——无处不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施和人工智能——正在渗透到汽车和交通行业的方方面面。为了满足日益增长的需求，英特尔计划在欧洲建立新的芯片制造工厂。除了在爱尔兰工厂实现承诺的OEM生产能力外，该公司还将推出“英特尔OEM服务加速器”计划，帮助OEM客户将汽车设计过渡到先进的制造工艺。英特尔计划在欧洲建造至少两家技术先进的半导体工厂，未来十年的投资计划预计将达到800亿欧元。在今年3月宣布的OEM服务的帮助下，英特尔正在积极与潜在的欧洲客户进行谈判，包括汽车公司及其供应商。如今，绝大多数汽车芯片仍使用传统工艺技术，随着汽车应用越来越依赖更高的处理性能，芯片也在向更先进的工艺技术转变。英特尔正在与领先的汽车制造商合作，并致力于在欧洲投资大量资源，以帮助汽车行业在未来几年实现全球转型和升级。除了宣布一项代工产能计划，以实现此前承诺的爱尔兰晶圆厂外，英特尔今天还宣布启动英特尔代工服务加速器计划，以帮助汽车芯片设计公司加快向先进制造工艺的过渡。为此，英特尔正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的IP许可，以支持汽车客户的定制需求。
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