所有主要芯片制造商都承诺向美国提交芯片数据

据外媒报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多在美国东部时间11月8日表示，所有主要半导体公司都承诺接受美国政府的要求，并提供与全球芯片短缺有关的信息。11月8日，Raymond在接受采访时表示，“在过去的两周里，我亲自给美国和海外所有主要芯片制造商的首席执行官打了电话，他们每个人都向我保证，他们会提交我们要求的数据。”尽管Raymond还没有看到这些公司提交的信息，她“乐观地相信他们会提交有用的信息，美国不需要使用《国防生产法》（冷战期间颁布的一项国家安全法）来迫使他们接受政府的要求。”Raymond说，“在我们查看了今天收到的数据后，我会知道他们提交了什么信息。我希望我们不必使用《国防生产法》，但如果我们真的达到了这一点，我们就会这样做。供应链缺乏透明度会滋生不信任。我们必须揭示发生了什么，芯片去了哪里，以及是否有芯片囤积

亚洲几家大型芯片制造商早些时候表示，他们提交给美国的数据中没有敏感的客户数据。台积电发言人表示，该公司也没有提交有关其客户的具体信息。据美国政府网站报道，美光科技、西部数据和联合微电子等公司也在11月8日前提交了数据。三星电子表示，“我们需要遵守与客户签订的合同，因此在与美国商务部协商后，我们没有透露客户的信息。”SK海力士还表示，在与美国协商后，公司在保持客户信任之前提交了数据。“9月，美国要求提供芯片库存和销售数据，这在中国和韩国引起了争议。一些人担心美国会要求企业交出商业机密。拜登政府的目标是缓解芯片瓶颈，识别潜在的囤积行为。芯片危机导致美国汽车生产和消费电子产品短缺。美国官员一再强调，如果政府要成功解决短缺问题，私营部门必须加快步伐，提高信息透明度。几个月来，Raymond的团队一直在试图弄清楚该公司如何分配半导体供应。此前，他们曾邀请供应链相关公司参加会议，但这次会议并没有提高芯片透明度，一些芯片制造商也不愿透露敏感的商业信息。

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