12月9日，据外媒报道，当地时间周三，德国汽车制造商宝马集团宣布，已与总部位于慕尼黑的微芯片制造商INOVA Semiconductor和美国芯片制造商Grimm签署芯片供应协议。
根据协议，INOVA和格新保证每年向宝马供应数百万块芯片。宝马在一份声明中表示，这些芯片将首先部署在宝马iX车型上，然后部署在其他车型上。此前，全球零部件短缺已导致宝马一些工厂停产。例如，今年7月，该公司在德国的三家工厂以及在英国、荷兰和奥地利的其他工厂暂时停产或缩短了时间表。宝马表示，该协议是该公司为确保重要战略零部件的供应而采取的更广泛行动的一部分。此外，该协议还表明，汽车制造商正在避开传统的零部件制造商，而是直接与半导体制造商进行交易，以确保关键的芯片供应。除了与INOVA和歌芯签署芯片供应协议外，宝马还在今年11月与高通签署了协议。根据协议，宝马将在其下一代驾驶辅助系统和自动驾驶系统中使用高通芯片。据报道，宝马将使用高通公司定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前置、后置和环绕摄像头的数据。它还将利用高通公司的中央计算芯片和另一套高通芯片来实现汽车和云计算中心之间的数据交换。
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