汽车芯片：迎风起量，国产替代正当时

随着国内车企渗透率的不断提高和国内集成电路设计制造能力的不断成熟，未来国产芯片在智能电动汽车领域的渗透率将迅速提升。

文字/每日财务报告刘玉晨

自今年年初以来，全球爆发的汽车芯片短期问题一直持续到今天。为什么汽车芯片会困扰制造商？

一个重要原因是电动智能汽车的加速渗透已成为汽车半导体行业快速增长的核心驱动力。

随着特斯拉的颠覆性转型，汽车的电动化和智能化逐渐成为主机厂的共识，消费者购车时的考虑也从传统的性能指标转向以智能汽车机械和自动驾驶为代表的智能体验视角。

随着行业供需双方的重点逐渐从性能转向智能化，汽车创新的核心也从“动力引擎”发动机转向“计算引擎”半导体。

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进口替代，趋势

据麦肯锡统计，国产L3及以上高级别自动驾驶汽车的车载半导体占比预计将从2025年的27.8%提高到2030年的44.8%。在电动化方面，随着新能源汽车渗透率的快速提高，“三电系统”正在逐步取代传统的燃油动力系统，同时汽车电子成本在整车中的比例也大幅上升。

在行业“芯片短缺”和智能化升级的趋势下，进口替代的趋势将会加速。2019年，国产车用半导体占全球半导体市场份额的27%，预计到2030年将增至40%。

根据半导体在智能汽车中的具体应用领域，汽车芯片可分为五类：

计算与控制芯片：这类芯片主要由微控制器和逻辑IC组成，主要用于计算分析和决策，可分为主控制芯片和辅助芯片。

存储芯片：主要用于数据存储功能，包括DRAM、SRAM、FLASH等。

传感芯片：主要用于检测和感知外部信号、物理条件或化学成分，并将检测到的信息转换为电信号或其他所需形式传输到其他设备。

通信芯片：主要用于发送、接收和传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。

能量供应芯片：主要用于保证和调节能量传输，主要由分立器件组成。具体来说，它包括电源管理芯片、晶体管等。

随着国内车企的崛起，软硬件脱钩趋势明显，原有的一级格局有望被打破。国内客舱一级市场份额可能大幅增加，并可能改变芯片供应模式；其次，汽车芯片供应链本身可能会从传统的垂直模式转向网络化模式。随着汽车功能的日益复杂，简单的系统集成方法已难以满足智能汽车时代的需求。

未来，车企可能开始重视定义硬件系统和供应链的能力，对核心芯片采取横向管理策略，并加强控制，这可能最终导致芯片供应链格局加速演变。

麦肯锡数据显示，预计到2025年，国内汽车半导体产业规模将达到180亿美元；

到2030年，市场规模将达到290亿美元。

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蚂蚁战士

存储IC在汽车市场上应用广泛，DRAM和NAND FLASH占据了存储市场的绝大多数份额。DRAM单存储单元只需要一个晶体管和一个电容器，整体集成度高，容量大，价格优势显著。它目前是存储市场的顶级类别，约占53%的市场份额。DDR系列有望以更高的传输速率逐渐占据DRAM市场的主流类别。

目前，北京君正（300223）基于汽车存储芯片，已收购ISSI。公司“计算+存储+仿真”的三大芯片业务布局已经形成。2020年，公司存储芯片收入占70.31%，智能视频芯片收入占13.42%，微处理器芯片收入占5.72%，模拟和互连芯片收入占8.62%。

自成立以来，北京君正不断在嵌入式CPU、视频编解码器、图像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域进行投资，形成了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。2020年，完成对北京思诚的收购，进入存储芯片、模拟芯片、互联芯片领域。

其子公司北京思诚的主要业务是存储芯片、模拟和互连芯片的研发和销售，这些芯片广泛应用于汽车电子、工业级医疗和通信设备等领域。在汽车传动系统、汽车安全系统、驾驶信息系统等领域具有较强的竞争力。DRAM在北京硅业的收入结构中占比最大，占北京硅业收入的一半以上。随着车载计算能力的提高，对汽车存储的需求将增加，公司作为车载存储领域的领先企业，有望受益。此外，该公司的汽车规格No Flash已进入规模化阶段，模拟互联产品线也在快速增长。汽车芯片产品线的不断丰富，将进一步提升公司在汽车芯片市场的竞争力，为公司开辟新的增长机会。

汽车无线通信模块是实现车联网通信的核心部件，目前，中国无线通信模块企业正在加大对车联网领域的投资。

2020年上半年，国内制造商在国内前端通信模块市场的市场份额超过90%，中国移动通信（603236）、汇汉微电子和塞拉无线位列前三。

AG521R-EU是一款用于移动通信的车载级模块，已通过欧盟权威认证，可为LTE-a高速4G车载联网通信和国内外双频GNSS定位需求提供端到端模块解决方案。支持5G+C-V2X型号的首次落地，我们正在与10多家基于AG55xQ系列车载级模块的主机制造商合作。一些车型，如中国运通旗下的HiPhi X，已经实现了商业落地。由于汽车级产品的技术和认证壁垒很高，该公司具有明显的先发优势，该类型的模块具有很高的价值。在汽车智能化和网络化的浪潮下，有望为公司的长期业绩增长开辟空间。

功率半导体是电子设备能量转换和电路控制的核心。根据Omdia的数据，2020年在全球电力设备和模块市场，CR5达到44%，其中英飞凌占据了20%的市场份额，位居第一。在全球功率IC市场，CR5占43%，德州仪器占16%的市场份额。

根据前瞻产业研究院的统计，2020年，中国功率分立器件企业的产值在全球的份额仍然相对较低，其中闻泰科技（600745）占比最高，为2.82%，四蓝微（600460）占比1.07%，华润微占比0.73%，阳捷科技（300373）占比0.67%。

随着国内汽车企业渗透率的不断提高和国内IC设计制造能力的不断成熟，国内IC的渗透率……

未来智能电动汽车领域的ps将迅速增加。另一方面，由于车辆规格验证的高壁垒，行业的先发优势显著放大。国内率先进入车规级供应链、产品可扩展性强的企业，未来有望继续保持竞争优势，获得长期增长的机会。

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