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大众丰田正与台积电合作 大众CEO已同台积电高管会面

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时间:1900/1/1 0:00:00

7月18日,据外媒报道,始于去年年初的半导体短缺对汽车制造商产生了巨大影响,影响了通用汽车、福特、现代和丰田等许多主要汽车制造商。随着汽车智能化的提高和电动汽车的广泛使用,汽车制造商对半导体元件的需求也在不断增加。

大众,丰田,现代,福特

深受半导体短缺影响、未来对半导体需求巨大的汽车制造商也在加强与半导体制造商的合作,以确保未来的稳定供应。外媒最新报道显示,大众和丰田两大汽车制造商正在与台积电合作,加快汽车半导体的国际化进程。现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应和芯片的国际化。上周,一位半导体战略领域的高管在半导体论坛上透露了大众汽车与台积电的合作。他表示,大众汽车首席执行官最近会见了台积电、Groveland和高通的高管,讨论了半导体生产和技术。大众汽车的高管们已经深入参与了半导体供应的整个产业链。在论坛演讲中,这位大众汽车高管没有提到他们是否在开发芯片,但分析人士预测,大众汽车未来可能会独立设计芯片,并将台积电外包给代工公司。除了大众和丰田,台积电目前正在与其他汽车制造商合作。去年11月底,通用汽车宣布将与台积电合作开发汽车用半导体元件。

标签:大众丰田现代福特

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