中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成功举办

12月10日，在北京市经济和信息化局的指导下，由北京经济技术开发区管委会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）和国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）联合举办了中国汽车芯片创新大赛获奖公告新闻发布会和车规级芯片投融资交流会会议北京市科委、中关村（000931）管委会新材料与智能制造处处长杨普，北京高水平自动驾驶示范区办公室常务副主任杰飞，中国汽车工程学会名誉会长傅玉武，孙逢春，中国工程院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶天春先后在比赛中致辞；国家创新中心副总经理王林佳介绍了汽车芯片加速孵化营计划。国家创新中心汽车芯片生态建设项目组运营总监张俊超介绍了汽车芯片测试认证计划。最后，国家创新中心总经理、中国汽车芯片联盟秘书长袁承印介绍了中国汽车芯片创新大赛提名情况。新闻发布会由国家创新中心副总经理田玉石主持。北京市和经济技术开发区相关委、局领导，各行业协会、芯片及整车企业、汽车电子企业、检测认证、大学院校、产业资本等产业链合作伙伴代表，竞赛评委专家，在线参与。中国汽车芯片创新大赛于2022年10月30日在北京经济技术开发区正式启动。本次比赛的主题是“汽车核心、核心标杆和核心生态”。在项目征集前期，来自北京、上海、重庆、深圳等多个省市的107个项目报名参赛，参赛单位94家。经过竞赛评审委员会的初步评审，共有51个项目入围路演阶段。12月1日至4日，中国汽车芯片联盟联合国创新中心为51个入围项目团队组织了5场线上路演，邀请了来自汽车公司、汽车电子制造商、汽车软件制造商、行业组织的40多位专家评委，以及投资机构使用背靠背的独立评分进行评估。在汇总了专家评委的得分后，组委会按平均得分的顺序选择了每个奖项的提名单位，包括10项最具创新性的汽车芯片奖、10项最有影响力的汽车芯片奖项、7项最具潜力的小微企业奖、4项最佳产业生态合作奖和2项最佳产业链合作奖，共计33个奖项。同时，为了鼓励对前沿创新方向和颠覆性技术路线的研究，大赛组委会设立了特别推荐奖，并计划提名一个获奖单位。本次大赛产生了大量代表各自领域先进技术水平的创新项目成果。这将有效促进国产汽车芯片自主可控发展，加快成果转化和产业化应用，通过技术自立自强塑造新赛道、新动能、新优势，助力北京汽车芯片产业高质量发展。

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