5月28日，美国参议院周四进一步推动了一项加强美国技术研究和创新的法案。外媒报道称，该法案总额达1900亿美元，其中包括此前在芯片生产方面的520亿美元投资。自去年以来，全球半导体短缺，汽车行业遭受重大打击，消费电子产品的交付速度也开始放缓。随着新冠肺炎的延续，各种材料和零件都供不应求。外媒评论称，这项措施得到了广泛支持，反映了美国两党解决当前短缺危机的迫切愿望。
该法案价值高达1900亿美元，而且仍有一个多步骤的过程。周四，美国参议院以68-30票结束了对《2021美国创新与竞争法案》（American Innovation and Competition Act）的审议，该法案是对之前《无止境法案》的修正案。具体而言，USICA将授权国会投资约1900亿美元加强美国的技术能力，包括之前520亿美元加强半导体生产能力的计划。
为了加强美国制造业和大学之间的合作，该法案还将拨款100亿美元建立区域技术中心，加强合作伙伴关系，并支持部分研究项目。接下来，美国参议院将进行最后投票，决定是否通过该法案，时间尚未确定。然而，可以肯定的是，如果USICA在美国参议院获得通过，该法案也必须经过众议院投票，然后才能被送往白宫，由拜登总统签署该法律。参议院民主党多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）共同起草了美国科学促进会的立法，他表示，美国在基础科学研究上的支出不到其GDP的1%，仅为中国的一半。在参议院的演讲中，他呼吁议员们支持该法案。他说，“如果我们现在不加紧行动，我们将落后于世界其他地区。”他还提到，该法案将使美国未来通过对科技的投资，在创新和生产能力方面超越竞争对手。来自佛罗里达州的共和党参议员马尔科·卢比奥强调，技术研发对美国非常重要，“21世纪将由中美之间的竞争决定。”。写在最后：自去年以来，半导体短缺已蔓延到需要芯片的各个行业，包括汽车、消费电子、，以及家用电器。这也让各国政府意识到半导体供应链安全的重要性。为此，美国、韩国、欧洲和其他国家的政府正在加强其国内半导体制造能力。拜登上任后，美国在半导体领域动作频繁，既提出了相关法案，也亲自召开了行业峰会来解决半导体短缺问题，以及各种补贴和优惠政策。在此基础上，三星和台积电等芯片制造公司最近宣布了在美国建厂的计划。这一USICA进程的推进也意味着美国对半导体行业的承诺不是暂时的，巨大的财政支持将进一步提升美国半导体行业的全球地位。
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