文件表明：特斯拉计划在其德州奥斯汀新工厂生产电池

未来，车辆将是“第三生活空间”，使用场景将更加丰富和生活化。随着自动驾驶的到来，车辆将成为一个移动的生存空间。各种可以通过车内外交互实现的功能，必然意味着大量的数据和智能计算，芯片将是汽车核心技术生态循环的基石。

北京车展期间，人工智能芯片公司Horizon在现场发布了全新的AI芯片Journey 3，可以支持L2自动驾驶和智能驾驶舱等应用。此外，地平线还宣布即将推出Journey 5，可与特斯拉HardWare 3 autopilot平台竞争。汽车AI芯片大战打响。“第三空间”市场潜力巨大。我们可以想象一下未来的驾驶场景:上车后，启动车辆，智能驾驶舱进入工作状态，你下命令说目的地，导航系统已经为你规划好路线；行驶过程中，车内温度调节到最佳状态，娱乐系统会自动开启，播放你喜欢的音乐。对了，如果有老人小孩，车上会有定制服务，比如看动画片，听京剧。消费者对汽车的认知会从“交通工具”转变为“第三空间”，这个转变的过程也会导致产业链的变化。吉利控股集团董事长李书福曾说过，一辆汽车有四个轮子和一个沙发。地平线创始人兼首席执行官、地平线总经理余凯表示:“未来的智能汽车是一台四个轮子的超级计算机，车载人工智能芯片是智能汽车的核心设备和数字引擎。”

常规芯片已经不适合未来的汽车。简单来说，在汽车电子发展的早期，往往采用分布式ECU(电子控制单元)，芯片和传感器一一对应，没有太强的计算和存储能力。普通功能芯片只适用于发动机控制、电池管理、娱乐控制等局部功能。智能网联汽车需要随时处于交互状态。无论是与司机和乘客的交互，还是与外部环境甚至云端数据中心的交互，都需要大量的数据操作和处理。这些海量数据还是图片和视频的非结构化数据。因此，对具有强大计算能力的AI芯片的需求也在增加。对车载AI芯片有什么要求？原总工程师程表示:“汽车是物联网的综合组成部分，对功耗、计算能力、安全性和成本的要求都高于消费芯片。‘汽车级芯片’是芯片行业的珠穆朗玛峰。”

张玉凤进一步分析说，可靠性、稳定性和一致性对于汽车级芯片非常重要。汽车级芯片的标准远高于消费级芯片，15年或20万公里的寿命要求也远大于消费电子产品。“即使面对120℃以上的高温或超低温，车辆也是不允许停车的，所以汽车级芯片的设计和制造会有很高的要求。”从汽车电子架构方面来看，汽车将从分布式架构向域控制/集中式架构发展。当汽车上加入越来越多的传感器时，电路会变得越来越复杂，整个汽车会被划分为动力总成、车辆安全、车身电子、智能驾驶舱、智能驾驶等几个域，每个域都由多核CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)芯片集中控制。随着自动驾驶的到来，各种车辆数据将被收集和融合，汽车电子架构将更加集中。比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达甚至GPS、轮速传感器的数据都会在同一个计算中心进行处理，从而保证处理后的数据对于整车的自动驾驶是最优的。

Bosch提出电子电气架构的升级路径是分布式(模块化→集成)、域集中式(域控制集中式→跨域集成)和集中式(车载计算机→车载-云计算)。这也意味着车载AI芯片将是一个很大的市场。中信证券研究部分析认为，全球芯片巨头纷纷涉足汽车行业，推出具有AI计算能力的主控芯片。随着智能驾驶普及率的提高，主控芯片的市场规模有望在传统功能芯片之外快速增长，2020年将达到40亿美元。东吴证券研究所预计，AI芯片自行车价值将从2019年的100美元增长到2025年的1000美元+；中国汽车AI芯片市场规模将从2019年的9亿美元增长到2025年的91亿美元，未来6年复合增长率为46.4%；到2030年将达到177亿美元，十年复合增长率28.1%。

在车载芯片领域，“圈子行动”就有这样一个车载AI芯片的潜在市场，吸引了一大批企业来竞争。从特斯拉到华为、英特尔、英伟达，再到传统半导体巨头恩智浦、英飞凌，以及国内新锐企业地平线、寒武纪，都纷纷涌入车载AI芯片市场，试图分一杯羹。企业也有自己的玩法。地平线副总裁、智能驾驶产品线总经理张玉凤总结道，“主机厂与芯片公司的整体战略合作是车企发展的必由之路。比如宝马和英特尔的Mobileye合作，戴姆勒拥抱英伟达。很多国内的OEM厂商也会加速和地平线这样有算法能力的芯片公司绑定。”

在宝马与英特尔的Mobileye合作中，英特尔负责处理数据，Mobileye贡献独有的EyeQ5视觉处理器，宝马提供车载平台。据悉，三方共同开发了基于宝马I Vision Future Interaction的自动驾驶概念车，并将于2021年推出量产车型。除了宝马，一汽、红旗、长城、长安等公司也与英特尔达成了合作，相信更多的英特尔处理器会出现在不同车企的产品中。2018年7月，英伟达宣布联手戴姆勒和博世，共同研发L4和L5无人驾驶汽车。其自动驾驶汽车的AI大脑将基于英伟达自动驾驶平台Pegasus开发。英伟达的目标是制造新车。不久前，英伟达和李宣布达成战略合作，李的下一代产品将搭载英伟达芯片。

地平线也在建立广泛的朋友圈。基于其车载AI芯片，Horizon拥有长安、红旗、奥迪、Ideality、Fretek、佛吉亚、SK Telecom和Tier1企业合作伙伴等OEM厂商。长安UNI-T(参数|询价)已搭载地平线征途2芯片。“我们可以实现眼球追踪、分级疲劳检测、多模态嘴唇识别、驾驶员行为识别、智能情感捕捉和手势识别等主动交互功能。”张玉凤表示，“用户的直观体验是判断车载AI芯片优劣的最关键。地平线和长安一起实现了很多创新功能。”车载芯片公司也需要建立广泛的朋友圈，只有有越来越多的OEM支持，才能获得更大的市场。“在汽车芯片产业链中，不同参与者之间的合作关系将更加紧密，通过各自的优势实现能力互补。”张玉凤说。三强多层次竞争格局下谁有机会？多年来，传统汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、英飞凌等巨头垄断。随着汽车智能化的加速，汽车芯片的市场格局逐渐改变，智能驾驶和自动驾驶的市场大战已经打响。除了传统半导体公司的进入，初创企业也在不断进入汽车芯片市场。据统计，超过30家国内初创企业正在开发汽车芯片。目前汽车AI芯片领域呈现三强多层次格局。业内认为，以特斯拉为代表的FSD芯片是自主研发和使用的，处于引领产业发展的地位，可以归为自主水平。擅长GPU的英伟达和背靠英特尔的Mobileye可以归为第一梯队。华为技术强大，构建了自己的生态系统，可以归于1.5梯队，很快就会冲刺到第一梯队。国产AI芯片，如新视野、寒武纪等，处于第二梯队。传统汽车电子制造商和其他潜在进入者处于第三梯队。

车载AI芯片是智能汽车时代的核心技术之一，也是汽车行业竞争的制高点……。特斯拉、英伟达、Mobileye给国内芯片公司带来了巨大的竞争压力，发展高计算、开放的车载芯片是未来的重中之重。“Mobileye技术领先，但相对封闭；Nvidia一般是开放的，但是功耗大，成本高。双方各有优势，但也有不足。地平线具有一定的先发优势，很可能是Mobileye在中国的有力竞争对手。”芯片行业研究专家张强对汽车之家表示，中国芯片市场正处于快速上升阶段，未来1-2年内华为、地平线等公司将有机会加入市场竞争。

张玉凤表示:“地平线定位为Tier2供应商，通过汽车级AI芯片赋能行业。2020年，地平线将新增30多家合作伙伴，预装定点项目将达到两位数。希望2022年该系列芯片的年出货量能达到一百万。”编辑总结:车载AI芯片是汽车智能化改造的关键。从特斯拉自研芯片到英特尔收购Mobileye，再到英伟达多方布局，足见车载AI芯片的战略地位。汽车AI芯片市场潜力巨大，但想要分一杯羹并不容易。面对第一梯队企业的竞争压力，国内企业需要加倍努力，拓宽朋友圈，加强开放，才能赢得先机。未来，车辆将是“第三生活空间”，使用场景将更加丰富和生活化。随着自动驾驶的到来，车辆将成为一个移动的生存空间。各种可以通过车内外交互实现的功能，必然意味着大量的数据和智能计算，芯片将是汽车核心技术生态循环的基石。

北京车展期间，人工智能芯片公司Horizon在现场发布了全新的AI芯片Journey 3，可以支持L2自动驾驶和智能驾驶舱等应用。此外，地平线还宣布即将推出Journey 5，可与特斯拉HardWare 3 autopilot平台竞争。汽车AI芯片大战打响。“第三空间”市场潜力巨大。我们可以想象一下未来的驾驶场景:上车后，启动车辆，智能驾驶舱进入工作状态，你下命令说目的地，导航系统已经为你规划好路线；行驶过程中，车内温度调节到最佳状态，娱乐系统会自动开启，播放你喜欢的音乐。对了，如果有老人小孩，车上会有定制服务，比如看动画片，听京剧。消费者对汽车的认知会从“交通工具”转变为“第三空间”，这个转变的过程也会导致产业链的变化。吉利控股集团董事长李书福曾说过，一辆汽车有四个轮子和一个沙发。地平线创始人兼首席执行官、地平线总经理余凯表示:“未来的智能汽车是一台四个轮子的超级计算机，车载人工智能芯片是智能汽车的核心设备和数字引擎。”

常规芯片已经不适合未来的汽车。简单来说，在汽车电子发展的早期，往往采用分布式ECU(电子控制单元)，芯片和传感器一一对应，没有太强的计算和存储能力。普通功能芯片只适用于发动机控制、电池管理、娱乐控制等局部功能。智能网联汽车需要随时处于交互状态。无论是与司机和乘客的交互，还是与外部环境甚至云端数据中心的交互，都需要大量的数据操作和处理。这些海量数据还是图片和视频的非结构化数据。因此，对具有强大计算能力的AI芯片的需求也在增加。对车载AI芯片有什么要求？原总工程师程表示:“汽车是物联网的综合组成部分，对功耗、计算能力、安全性和成本的要求都高于消费芯片。‘汽车级芯片’是芯片行业的珠穆朗玛峰。”

张玉凤进一步分析说，可靠性、稳定性和一致性对于汽车级芯片非常重要。汽车级芯片的标准远高于消费级芯片，15年或20万公里的寿命要求也远大于消费电子产品。“即使面对120℃以上的高温或超低温，车辆也是不允许停车的，所以汽车级芯片的设计和制造会有很高的要求。”从汽车电子架构方面来看，汽车将从分布式架构向域控制/集中式架构发展。当汽车上加入越来越多的传感器时，电路会变得越来越复杂，整个汽车会被划分为动力总成、车辆安全、车身电子、智能驾驶舱、智能驾驶等几个域，每个域都由多核CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)芯片集中控制。随着自动驾驶的到来，各种车辆数据将被收集和融合，汽车电子架构将更加集中。比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达甚至GPS、轮速传感器的数据都会在同一个计算中心进行处理，从而保证处理后的数据对于整车的自动驾驶是最优的。

Bosch提出电子电气架构的升级路径是分布式(模块化→集成)、域集中式(域控制集中式→跨域集成)和集中式(车载计算机→车载-云计算)。这也意味着车载AI芯片将是一个很大的市场。中信证券研究部分析认为，全球芯片巨头纷纷涉足汽车行业，推出具有AI计算能力的主控芯片。随着智能驾驶普及率的提高，主控芯片的市场规模有望在传统功能芯片之外快速增长，2020年将达到40亿美元。东吴证券研究所预计，AI芯片自行车价值将从2019年的100美元增长到2025年的1000美元+；中国汽车AI芯片市场规模将从2019年的9亿美元增长到2025年的91亿美元，未来6年复合增长率为46.4%；到2030年将达到177亿美元，十年复合增长率28.1%。

在车载芯片领域，“圈子行动”就有这样一个车载AI芯片的潜在市场，吸引了一大批企业来竞争。从特斯拉到华为、英特尔、英伟达，再到传统半导体巨头恩智浦、英飞凌，以及国内新锐企业地平线、寒武纪，都纷纷涌入车载AI芯片市场，试图分一杯羹。企业也有自己的玩法。地平线副总裁、智能驾驶产品线总经理张玉凤总结道，“主机厂与芯片公司的整体战略合作是车企发展的必由之路。比如宝马和英特尔的Mobileye合作，戴姆勒拥抱英伟达。很多国内的OEM厂商也会加速和地平线这样有算法能力的芯片公司绑定。”

在宝马与英特尔的Mobileye合作中，英特尔负责处理数据，Mobileye贡献独有的EyeQ5视觉处理器，宝马提供车载平台。据悉，三方共同开发了基于宝马I Vision Future Interaction的自动驾驶概念车，并将于2021年推出量产车型。除了宝马，一汽、红旗、长城、长安等公司也与英特尔达成了合作，相信更多的英特尔处理器会出现在不同车企的产品中。2018年7月，英伟达宣布联手戴姆勒和博世，共同研发L4和L5无人驾驶汽车。其自动驾驶汽车的AI大脑将基于英伟达自动驾驶平台Pegasus开发。英伟达的目标是制造新车。不久前，英伟达和李宣布达成战略合作，李的下一代产品将搭载英伟达芯片。

地平线也在建立广泛的朋友圈。基于其车载AI芯片，Horizon拥有长安、红旗、奥迪、Ideality、Fretek、佛吉亚、SK Telecom和Tier1企业合作伙伴等OEM厂商。长安UNI-T(参数|询价)已搭载地平线征途2芯片。“我们可以实现眼球追踪、分级疲劳检测、多模态嘴唇识别、驾驶员行为识别、智能情感捕捉和手势识别等主动交互功能。”张玉凤表示，“用户的直观体验是判断车载AI芯片优劣的最关键。地平线和长安一起实现了很多创新功能。”车载芯片公司也需要建立广泛的朋友圈，只有有越来越多的OEM支持，才能获得更大的市场。“在汽车芯片产业链中，不同参与者之间的合作关系将更加紧密，通过各自的优势实现能力互补。”张玉凤说。三强多层次竞争格局下谁有机会？多年来，传统汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、英飞凌等巨头垄断。随着汽车智能化的加速，汽车芯片的市场格局逐渐改变，智能驾驶和自动驾驶的市场大战已经打响。除了传统半导体公司的进入，初创企业也在不断进入汽车芯片市场。据统计，超过30家国内初创企业正在开发汽车芯片。目前汽车AI芯片领域呈现三强多层次格局。业内认为，以特斯拉为代表的FSD芯片是自主研发和使用的，处于引领产业发展的地位，可以归为自主水平。擅长GPU的英伟达和背靠英特尔的Mobileye可以归为第一梯队。华为技术强大，构建了自己的生态系统，可以归于1.5梯队，很快就会冲刺到第一梯队。国产AI芯片，如新视野、寒武纪等，处于第二梯队。传统汽车电子制造商和其他潜在进入者处于第三梯队。

车载AI芯片是智能汽车时代的核心技术之一，也是汽车行业竞争的制高点……。特斯拉、英伟达、Mobileye给国内芯片公司带来了巨大的竞争压力，发展高计算、开放的车载芯片是未来的重中之重。“Mobileye技术领先，但相对封闭；Nvidia一般是开放的，但是功耗大，成本高。双方各有优势，但也有不足。地平线具有一定的先发优势，很可能是Mobileye在中国的有力竞争对手。”芯片行业研究专家张强对汽车之家表示，中国芯片市场正处于快速上升阶段，未来1-2年内华为、地平线等公司将有机会加入市场竞争。

张玉凤表示:“地平线定位为Tier2供应商，通过汽车级AI芯片赋能行业。2020年，地平线将新增30多家合作伙伴，预装定点项目将达到两位数。希望2022年该系列芯片的年出货量能达到一百万。”编辑总结:车载AI芯片是汽车智能化改造的关键。从特斯拉自研芯片到英特尔收购Mobileye，再到英伟达多方布局，足见车载AI芯片的战略地位。汽车AI芯片市场潜力巨大，但想要分一杯羹并不容易。面对第一梯队企业的竞争压力，国内企业需要加倍努力，拓宽朋友圈，加强开放，才能赢得先机。

标签：特斯拉Model Y

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