中国汽车千载难逢的机遇，就在芯片短缺风暴里

如果你在一朵云的顶端，下一步就是走下坡路了，还是不要找维度再去找一条危险的路爬了。

"未来的技术创新处于主流之外的边缘地带."

尽管《凯文·凯利》和《失控》被严重神话化的尴尬，但事实本身却发人深省。更有意思的是，下面马上以众所周知的汽车行业为例:“比如当你的拖拉机越来越好的时候，汽车可能会在另一个技术层面上逆袭。这是未来所在。”

《失控》这本书写于近30年前。如果原句中的拖拉机换成了汽车，然后后半句中的汽车换成了芯片，时代感是不是突然从代表过去切换到象征未来的赛博朋克了？

在“芯荒”中“心慌”的汽车行业，焦虑和煎熬将芯片与停产、减产、供应失衡、业绩下滑联系在一起，对新冠肺炎来说是雪上加霜...总而言之，这是一次挫折和灾难。肌肤之痛自然有呻吟哀叹的权利，但眼泪绝不是时代的最终答案。“核心短缺”，或者说“核心恐慌”，洗去旧弱，推陈出新，值得再来一次血战机会。

在半导体芯片荒的风暴中，汽车行业学会了两种反思:芯片、晶圆等新生事物受到了前所未有的重视；供应链调整“有备无患”的传统精神财富，在丰田相对不怕“缺芯”的情况下被重新审视和咀嚼。

在更宏观的层面上，“造不如买”的思维在半导体领域已经彻底被扔进了历史垃圾堆。从国家集成电路产业投资基金到长城、比亚迪投资地平线，华为、芯驰、紫光、寒武纪纷纷加紧动作，国产芯片换代进程被催化，这也将成为中国汽车产业弯道超车的又一新赛道。

以中华民族的内生力量，越是禁区被封锁，面对沉重的负担就会产生越大的力量。看似源于西方的“硅基文明”，最终将为东方新秩序和规则的建立奠定基础。

业界最热门的话题

“帕萨特优惠真的拿不到3.5万，现在2万，跟其他品牌比还是很划算的，而且有现车。”听着销售的话，我和朋友相视一笑。上汽大众原本的价格弱势就这样神奇的缓解了。

“不就是上汽大众因为芯片不足停产了部分车型吗？车辆供应真的没有问题吗？”在我的追问下，销售脸上似乎有一丝苦笑。

“主要是一些低端机型。一汽也先停了宝来和捷达，我们店里的货源还是没问题的。”多好的朋友，他对上汽大众停了哪一款产品保持沉默，反而把火引向了一汽大众。

和我们同事上次去另一家上汽大众店时得到的反馈不一样。终于，他们不再一味的“困难是暂时的”。当然，厂商通知中反复强调的“尽可能优化资源配置，希望在未来几个月内弥补这一缺口”依然如此。

走出店门的那一瞬间，影子斜伸了很久，缺乏力量和温度的微弱阳光瞬间混淆了春天和秋天的区别，1958年秋天的午后大概也是如此。

“虽然我以前数学很差，但我现在一定是一名优秀的物理学生。”那天下午，杰克·基尔比自嘲，小心翼翼地为简单的触发电路接通了10伏电压。

示波器显示出频率为1.2 MHz、振幅为0.2伏的振荡波形——人类历史上诞生了第一个由单个锗芯片制成的集成电路，后来又有了一个基于硅晶体的复杂版本，有了一个现在妇孺皆知的名字，“芯片”。

基尔比完全没有想到自己日后会成为“硅谷之父”，手中简单的装置经过进化和推导，就能开启科幻小说般的宏大时代。

杰克·基尔比开发了世界上第一个芯片。

30年后的1988年，放弃了德州仪器第三把交椅的张忠谋，带着自己刚刚创立的TSMC进入第二年，完成了传奇的英特尔CEO安迪·格鲁夫(andy grove)提出的200多项苛刻要求，最终赢得了订单。张忠谋自然没想到，未来的“芯片代工之王”被盘活了；与TSMC同年成立的另一家鲜为人知的公司将以同样的方式成长为中国制造业的头号代表。

再过30年的2018年，两家公司将因为命运而纠缠在一起，成为中美贸易战中第二个被提及最多的名字。三十年后的今天，三年后的今天，芯片以一种意想不到的方式爆发了汽车行业。“华为囤积芯片导致核心不足”“TSMC没有时间安排生产”...各种声音在汽车行业响起。

购物者一定会问“缺少芯片会影响现有汽车吗？”采访汽车高管也会问“缺芯片造成的损失几何。”在不到一年的时间里，硅片的衍生物成为汽车领域最热门的话题，掩盖了去年新冠肺炎疫情的影响。

神奇的转变，或许在量化数据的帮助下，更能凸显其热度。

3%撬动4000亿

全球芯片年产量约为1万亿片，其中汽车行业的消费量约占10%。汽车电动化、智能化后，对芯片的使用需求更大。只是到目前为止，“汽车芯片”的半导体领域存在一对矛盾:体积和价值。

从销售贡献来看，汽车芯片远远不是TSMC的大头，2020年仅占3%，智能手机芯片和其他高性能芯片分别占48%和33%。然而，这仅仅是3%，但在它的背后是70%—高达70%的汽车芯片加工是由TSMC进行的，还有一个更为惨烈的“4000亿”。

汽车半导体分类

什么是汽车芯片？

按用途来说是最简单的，可以直接归属于组装系统，分为主控芯片、功能芯片、电源芯片、传感器芯片。按照结构属性来说，除了相关工程师之外，对汽车行业的大多数人来说都是陌生的，一般有三类:

1.数字芯片，包括中央处理器(CPU)、微处理器MCU、图形处理器GPU等。其中CPU往往通过外围控制器集成到片上系统(System on Chip)中，采用的工艺先进，体域、电源域、ADAS都有应用。

2.模拟芯片，包括无线通信功率放大器、音频放大器、传感器等。，广泛应用于车载娱乐信息系统等领域，制造工艺成熟，即65到90nm。

3.功率器件，包括绝缘栅双极晶体管IGBT、金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET等。，实现电路的逻辑功能和功率控制，其中IGBT相当于高压改进型MOSFET，对于新能源汽车的动力总成尤为关键。

简单总结一下，有先进的，也有不那么先进的汽车芯片。除了实现自动驾驶的SOC芯片和手机芯片，大部分汽车芯片仍然是“低成本大消耗”。

“重量效应”让小芯片卷入了汽车行业的一场巨大风暴。后者遭受的巨大损失要用产销量和销售额两个指标来衡量，每个机构都给出了最详细最全面的统计数据。

产销量的大幅下降可以参考AutoForecast的统计，其统计报告按照“每个工厂”来评估损失。例如，在北美，福特在密歇根州迪尔伯恩的工厂减产13，700辆F皮卡，堪萨斯城的工厂减产700辆全顺，芝加哥工厂减产500辆探险者和飞行员。

从全球来看，AutoForecast统计数据显示，芯片短缺到目前为止已经减产137.8万辆，预计总产量将减少238.9万辆——几乎是全球乘用车销量的1/40，或者接近吉利汽车和长城汽车2020年销量的总和。中国已失去13.5万辆汽车，总预期约26.1万辆，接近国内汽车年产量的1/10……销售。中国不是最差的。北美和欧洲今年可能都将减少70多万辆汽车。

当然，圣博等咨询公司也给出了预期，但范围相对宽泛:2021年，全球汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车的损失，相当于过去十年全球汽车年产量的近5%。

芯片导致减少239万辆。

彭博-艾睿博提供的数字最能说明销售损失。"半导体的短缺预计会导致汽车制造商损失610亿美元的销售额。"按最新汇率计算，610亿美元约合3925亿元人民币。粗略统计，因为“芯荒”，营业收入和销售额将减少近4000亿元。其中，中国约占255亿美元，损失最大，但并非全部由自主品牌承担。日系车(比如广丰已经开始减产)和德系车(比如南北大众)面临的苦难成本更为突出。

这样的经济损失可以和汽车工业以前的灾难相提并论。2009年至2011年，丰田“踏板门”涉及汽车数千万辆，赔偿总额约30亿美元。2015年，大众汽车“排放门”事件也波及数千万辆汽车，损失达300亿美元，约为“芯荒”损失的一半。戈恩的宫斗大戏和业绩下滑导致日产2019财年亏损6712亿日元，折合人民币约443亿元。

与市值相比，手里有610亿美元，可以买蔚来汽车(4月7日市值610亿美元)、合并了PSA和FCA的Stellantis集团等等。这个数额几乎相当于马自达级汽车公司年收入的两倍，或者通用汽车公司年收入的一半。

无论是基尔比、张忠谋、任郑飞还是张汝京，还是卡尔奔驰、穆拉利、丰田章男，甚至是马斯克这种离硅谷最近的车企，都不曾料到会有“3%撬动4000亿巨亏”的一天。未来的到来总是那么出人意料，芯片的短缺就是其中一个不那么美好的剪影。

旧哲学引发新问题。

能排在汽车行业损灾前列，“芯荒”从何而来？有很多吸引眼球的新奇说法，但都不是行业真正需要的解释。

有句话叫“西方封锁中国”。但无论是国内合资车企受损甚至超过自主车企，还是AutoForecast和圣博给出的北美和欧洲减产预期高于国内，都证明芯片荒并非针对国内单一市场，所以阴谋论根本经不起推敲。

0

那么华为囤积芯片是否导致供应不足呢？我只能说接近了。“华为不是芯片短缺的主要直接原因。毕竟，从2020年9月起，华为将无法向TSMC等公司下订单，”德联资本高级副总裁方弘博士对媒体表示。在他看来，华为此举可能会造成芯片下游各行业的恐慌性备货和供需混乱，使行业失去对产能的预估。

从本质上来说，车规半导体的短缺主要是生产调度预期和生产线安排造成的，是像车辆制造这样的供应链管理的不平衡:

车规半导体一般使用六寸(150mm)/八寸(200mm)晶圆，但这两种晶圆在国际上已经很久没有在新的流水线上投产了，产能有上限。

去年国内各大厂商对销量悲观，下单较少。芯片从下单到发货至少需要两个月，所以从12月份开始在国内一直缺货。如果你在一朵云的顶端，下一步就是走下坡路了，还是不要找维度再去找一条危险的路爬了。

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"未来的技术创新处于主流之外的边缘地带."

尽管《凯文·凯利》和《失控》被严重神话化的尴尬，但事实本身却发人深省。更有意思的是，下面马上以众所周知的汽车行业为例:“比如当你的拖拉机越来越好的时候，汽车可能会在另一个技术层面上逆袭。这是未来所在。”

《失控》这本书写于近30年前。如果原句中的拖拉机换成了汽车，然后后半句中的汽车换成了芯片，时代感是不是突然从代表过去切换到象征未来的赛博朋克了？

在“芯荒”中“心慌”的汽车行业，焦虑和煎熬将芯片与停产、减产、供应失衡、业绩下滑联系在一起，对新冠肺炎来说是雪上加霜...总而言之，这是一次挫折和灾难。肌肤之痛自然有呻吟哀叹的权利，但眼泪绝不是时代的最终答案。“核心短缺”，或者说“核心恐慌”，洗去旧弱，推陈出新，值得再来一次血战机会。

在半导体芯片荒的风暴中，汽车行业学会了两种反思:芯片、晶圆等新生事物受到了前所未有的重视；供应链调整“有备无患”的传统精神财富，在丰田相对不怕“缺芯”的情况下被重新审视和咀嚼。

在更宏观的层面上，“造不如买”的思维在半导体领域已经彻底被扔进了历史垃圾堆。从国家集成电路产业投资基金到长城、比亚迪投资地平线，华为、芯驰、紫光、寒武纪纷纷加紧动作，国产芯片换代进程被催化，这也将成为中国汽车产业弯道超车的又一新赛道。

以中华民族的内生力量，越是禁区被封锁，面对沉重的负担就会产生越大的力量。看似源于西方的“硅基文明”，最终将为东方新秩序和规则的建立奠定基础。

业界最热门的话题

“帕萨特优惠真的拿不到3.5万，现在2万，跟其他品牌比还是很划算的，而且有现车。”听着销售的话，我和朋友相视一笑。上汽大众原本的价格弱势就这样神奇的缓解了。

“不就是上汽大众因为芯片不足停产了部分车型吗？车辆供应真的没有问题吗？”在我的追问下，销售脸上似乎有一丝苦笑。

“主要是一些低端机型。一汽也先停了宝来和捷达，我们店里的货源还是没问题的。”多好的朋友，他对上汽大众停了哪一款产品保持沉默，反而把火引向了一汽大众。

和我们同事上次去另一家上汽大众店时得到的反馈不一样。终于，他们不再一味的“困难是暂时的”。当然，厂商通知中反复强调的“尽可能优化资源配置，希望在未来几个月内弥补这一缺口”依然如此。

走出店门的那一瞬间，影子斜伸了很久，缺乏力量和温度的微弱阳光瞬间混淆了春天和秋天的区别，1958年秋天的午后大概也是如此。

“虽然我以前数学很差，但我现在一定是一名优秀的物理学生。”那天下午，杰克·基尔比自嘲，小心翼翼地为简单的触发电路接通了10伏电压。

示波器显示出频率为1.2 MHz、振幅为0.2伏的振荡波形——人类历史上诞生了第一个由单个锗芯片制成的集成电路，后来又有了一个基于硅晶体的复杂版本，有了一个现在妇孺皆知的名字，“芯片”。

基尔比完全没有想到自己日后会成为“硅谷之父”，手中简单的装置经过进化和推导，就能开启科幻小说般的宏大时代。

杰克·基尔比开发了世界上第一个芯片。

30年后的1988年，放弃了德州仪器第三把交椅的张忠谋，带着自己刚刚创立的TSMC进入第二年，完成了传奇的英特尔CEO安迪·格鲁夫(andy grove)提出的200多项苛刻要求，最终赢得了订单。张忠谋自然没想到，未来的“芯片代工之王”被盘活了；与TSMC同年成立的另一家鲜为人知的公司将以同样的方式成长为中国制造业的头号代表。

再过30年的2018年，两家公司将因为命运而纠缠在一起，成为中美贸易战中第二个被提及最多的名字。三十年后的今天，三年后的今天，芯片以一种意想不到的方式爆发了汽车行业。“华为囤积芯片导致核心不足”“TSMC没有时间安排生产”...各种声音在汽车行业响起。

购物者一定会问“缺少芯片会影响现有汽车吗？”采访汽车高管也会问“缺芯片造成的损失几何。”在不到一年的时间里，硅片的衍生物成为汽车领域最热门的话题，掩盖了去年新冠肺炎疫情的影响。

神奇的转变，或许在量化数据的帮助下，更能凸显其热度。

3%撬动4000亿

全球芯片年产量约为1万亿片，其中汽车行业的消费量约占10%。汽车电动化、智能化后，对芯片的使用需求更大。只是到目前为止，“汽车芯片”的半导体领域存在一对矛盾:体积和价值。

从销售贡献来看，汽车芯片远远不是TSMC的大头，2020年仅占3%，智能手机芯片和其他高性能芯片分别占48%和33%。然而，这仅仅是3%，但在它的背后是70%—高达70%的汽车芯片加工是由TSMC进行的，还有一个更为惨烈的“4000亿”。

汽车半导体分类

什么是汽车芯片？

按用途来说是最简单的，可以直接归属于组装系统，分为主控芯片、功能芯片、电源芯片、传感器芯片。按照结构属性来说，除了相关工程师之外，对汽车行业的大多数人来说都是陌生的，一般有三类:

1.数字芯片，包括中央处理器(CPU)、微处理器MCU、图形处理器GPU等。其中CPU往往通过外围控制器集成到片上系统(System on Chip)中，采用的工艺先进，体域、电源域、ADAS都有应用。

2.模拟芯片，包括无线通信功率放大器、音频放大器、传感器等。，广泛应用于车载娱乐信息系统等领域，制造工艺成熟，即65到90nm。

3.功率器件，包括绝缘栅双极晶体管IGBT、金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET等。，实现电路的逻辑功能和功率控制，其中IGBT相当于高压改进型MOSFET，对于新能源汽车的动力总成尤为关键。

简单总结一下，有先进的，也有不那么先进的汽车芯片。除了实现自动驾驶的SOC芯片和手机芯片，大部分汽车芯片仍然是“低成本大消耗”。

“重量效应”让小芯片卷入了汽车行业的一场巨大风暴。后者遭受的巨大损失要用产销量和销售额两个指标来衡量，每个机构都给出了最详细最全面的统计数据。

产销量的大幅下降可以参考AutoForecast的统计，其统计报告按照“每个工厂”来评估损失。例如，在北美，福特在密歇根州迪尔伯恩的工厂减产13，700辆F皮卡，堪萨斯城的工厂减产700辆全顺，芝加哥工厂减产500辆探险者和飞行员。

从全球来看，AutoForecast统计数据显示，芯片短缺到目前为止已经减产137.8万辆，预计总产量将减少238.9万辆——几乎是全球乘用车销量的1/40，或者接近吉利汽车和长城汽车2020年销量的总和。中国已失去13.5万辆汽车，总预期约26.1万辆，接近国内汽车年产量的1/10……销售。中国不是最差的。北美和欧洲今年可能都将减少70多万辆汽车。

当然，圣博等咨询公司也给出了预期，但范围相对宽泛:2021年，全球汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车的损失，相当于过去十年全球汽车年产量的近5%。

芯片导致减少239万辆。

彭博-艾睿博提供的数字最能说明销售损失。"半导体的短缺预计会导致汽车制造商损失610亿美元的销售额。"按最新汇率计算，610亿美元约合3925亿元人民币。粗略统计，因为“芯荒”，营业收入和销售额将减少近4000亿元。其中，中国约占255亿美元，损失最大，但并非全部由自主品牌承担。日系车(比如广丰已经开始减产)和德系车(比如南北大众)面临的苦难成本更为突出。

这样的经济损失可以和汽车工业以前的灾难相提并论。2009年至2011年，丰田“踏板门”涉及汽车数千万辆，赔偿总额约30亿美元。2015年，大众汽车“排放门”事件也波及数千万辆汽车，损失达300亿美元，约为“芯荒”损失的一半。戈恩的宫斗大戏和业绩下滑导致日产2019财年亏损6712亿日元，折合人民币约443亿元。

与市值相比，手里有610亿美元，可以买蔚来汽车(4月7日市值610亿美元)、合并了PSA和FCA的Stellantis集团等等。这个数额几乎相当于马自达级汽车公司年收入的两倍，或者通用汽车公司年收入的一半。

无论是基尔比、张忠谋、任郑飞还是张汝京，还是卡尔奔驰、穆拉利、丰田章男，甚至是马斯克这种离硅谷最近的车企，都不曾料到会有“3%撬动4000亿巨亏”的一天。未来的到来总是那么出人意料，芯片的短缺就是其中一个不那么美好的剪影。

旧哲学引发新问题。

能排在汽车行业损灾前列，“芯荒”从何而来？有很多吸引眼球的新奇说法，但都不是行业真正需要的解释。

有句话叫“西方封锁中国”。但无论是国内合资车企受损甚至超过自主车企，还是AutoForecast和圣博给出的北美和欧洲减产预期高于国内，都证明芯片荒并非针对国内单一市场，所以阴谋论根本经不起推敲。

0

那么华为囤积芯片是否导致供应不足呢？我只能说接近了。“华为不是芯片短缺的主要直接原因。毕竟，从2020年9月起，华为将无法向TSMC等公司下订单，”德联资本高级副总裁方弘博士对媒体表示。在他看来，华为此举可能会造成芯片下游各行业的恐慌性备货和供需混乱，使行业失去对产能的预估。

从本质上来说，车规半导体的短缺主要是生产调度预期和生产线安排造成的，是像车辆制造这样的供应链管理的不平衡:

车规半导体一般使用六寸(150mm)/八寸(200mm)晶圆，但这两种晶圆在国际上已经很久没有在新的流水线上投产了，产能有上限。

去年国内各大厂商对销量悲观，下单较少。芯片从下单到发货至少需要两个月，所以从12月份开始在国内一直缺货。汽车规芯片采购价格低，同样的晶圆用于消费电子供应有利可图。生产线满了，没有晶圆f……托里将把生产能力交给汽车厂。

车码认证流程复杂严格，每个季度必须达到一定出货量，否则需要重新认证，晶圆厂缺乏兴趣。

电气化和智能化增加了对芯片的需求。

超出普通思维的理解，大部分汽车级半导体与以手机为代表的消费电子相比并不先进，前者甚至航天芯片都可以满足HKMG高k绝缘层/金属栅工艺的要求(最先进水平28nm)；消费电子需要FinFET finfet技术，达到7nm甚至5nm、3nm，体现了对体积和性能的极致追求。然而，相对落后的汽车级半导体制造工艺给供需管理带来了更加严峻的考验。

2

汽车级半导体和消费电子半导体的要求和规格比较

成熟的技术意味着更高的工况稳定性和产量。

2008年9月1日，在Micro Device主办的第五届信任论坛上，电装发布了汽车用半导体和消费电子用半导体的比较标准，至今仍然适用。从该标准可以看出，汽车级半导体的质量需要在以下工作条件下保证20年:温度-40-175(200)度，湿度95%，剧烈振动50G，静电15-25Kv，不良率仅为1ppm(百万分之一)。相比之下，消费电子半导体的缺陷率仅放宽至200ppm，抗振标准要求仅为整车规格水平的1/10。

注定了汽车级半导体和消费电子半导体在生产工艺要求和性能要求上走了两条路，不仅会争夺半导体供应商的原材料产能，而且晶圆和芯片生产线一旦入驻，由于工艺技术的差异，也不容易快速调整。在上一个汽车时代，如何把握生产调度与库存、工厂建设与需求，是一门需要企业时刻如履薄冰的学问。今天的芯片荒，本质上是旧的供求哲学在新时代的又一次投射。

当然，半导体供应商已经在研究解决方案了。例如，TSMC正在改进汽车半导体供应流程。“超级热润”的特殊生产技术可以将普通工艺的40至50天的交货时间缩短到最多20至25天。但综合以上因素，汽车行业对芯片的渴求仍然不足，突击行为难以持久。

3

傻子被困在问题里，聪明人解决问题，聪明人把问题变成动力。随着电动化、智能化的发展，汽车缺芯压力面临的变数越来越大。恰恰是这样一个变量，可以从辩证的角度切换到动机和机会。

一个绝佳的机会

创立耗散结构理论的普利高津曾表示绝望:“我坚信我们正处于科学史上的一个重要转折点。”我们来到了伽利略和牛顿开辟的道路的尽头，他们为我们描绘了一幅时间可逆的决定论宇宙的图景。我们已经看到了确定性的衰退和物理定义的新表达的诞生。"

4

当西方主导的当代科技和产业模式遭遇瓶颈，当中华民族的伟大复兴需要突破欧美建设的桎梏，如何打破现有的体系重构规则，才是民族产业崛起的方向。芯片的短缺和国产系统能力的不足是推动芯片国产化和汽车加速智能化的机会，虽然价格高是前奏。

“造不如买，不需要自主”的思维曾经拖垮了汽车产业，也是旧时代中国半导体产业背后的枷锁。

中国对半导体有多重视？原来高级芯片加工是空白。最后，在2000年，张汝京在张江建立了SMIC。现在被认为是国产芯片制造的后起之秀。当时的发展轨迹特别蓝，在TSMC提起侵权诉讼后更是雪上加霜。不要求北京市高级人民法院能保证SMIC胜诉，即使SMIC要求TSMC举证，也能争取到宝贵的时间，让前者在诉讼中得到回应的时间……加利福尼亚。因此，高等法院直接驳回了SMIC的请求。无奈之下，SMIC被迫向TSMC支付相当于其三年销售额的赔偿金。

5

随着新世纪互联网的重要性越来越大，半导体在中国也逐渐升温。特别是2014年，国家集成电路产业投资基金成立，孵化了丁晖科技、郭可伟、纳斯达、京嘉维等一批芯片设计公司。而集成电路封装测试、设备材料等上游环节成为投资重点，这是2019年第二期国家集成电路产业投资基金。

截至2019年底，中国芯片消费量占世界芯片消费量的42%，但国产芯片自给率不足30%。“设计相对强，制造绝对弱”的局面，一直是重工业投入的结果。

贸易战的芯片封锁，这一轮全球跨行业的芯片荒，终于让中国彻底清醒了。而一条醒着的龙的能量有多可怕？从核武器、高铁到高超音速飞行器，越是禁区，中国越会迎头赶上，甚至成为世界先进/领先的序列。芯片半导体，以及相关的汽车革命，也在走类似的道路。

如果说这只是SMIC、李集电、华虹无锡工厂相继扩大8英寸晶圆产能的短期权宜之计，那么华润微电子和文泰科技建设12英寸晶圆工厂已经是在为未来铺路了。

6

中国工业和信息化部已经明确表示，国家将加大对芯片产业的支持力度，力争到2025年使中国芯片自给率达到70%。

车企自然也没闲着。2021年两会上，长安汽车董事长朱华荣呼吁主机厂试用国产芯片，而广汽集团董事长曾庆红则提出“要实现汽车强国目标，首先要强化核心”，“加强汽车关键零部件产业链建设”。在R&D和资本方面，长城汽车宣布参与地平线的战略投资，比亚迪、长江汽车电子和东风资产也介入了地平线的C3轮融资。

芯片国家的努力将决定汽车产业格局重塑的结果。

燃油车时代，从动力总成到设计，几乎所有的价值取向和产业游戏规则都是由现代文明的西方发达国家制定的。囿于他人创造的体系，自然难以取代其“神角色”。如果你有超越的希望，你需要打破旧体制。这也是为什么在新能源行业之初，就有了“弯道超车”的提法。

7

虽然“作弊”引来了不少非议，虽然也迎来了特斯拉这样的强敌，但从动力总成来看，中国自主新能源汽车将不再在内燃机时代与先进水平之间留下天然屏障。正在引起行业焦虑的芯片，其实和上一个弯道的新能源，下一个弯道的智能化有关。

芯片直接关系到未来汽车的电动化、智能化、网联化三大技术方向。根据车辆规格和电气化程度的不同，传统燃油车大约需要100-200个半导体芯片；在此基础上，电动汽车的数量翻了一番。电机控制器、后驱、前驱以及双电机和芯片都比传统发动机多，而智能更高的纯电动汽车甚至需要800到1000个之多。

即使芯片水平在硬件水平上难以超越海外先进技术，但中国庞大的用户市场、多样的使用场景，以及在智能应用上的先发优势，足以在数据迭代和本地应用上形成自己的长板。CICC最新报告显示，以自动驾驶SOC芯片为例，国内相关企业与现有国际巨头相比，具有平台开放和本地化服务的优势。

8

“常规制度不能变，也不能适用于一万平米。”葛洪在《抱朴子广批》中描述了变革的意愿。芯片作为“硅基文明”的代表，是连接老一代和新一轮的纽带，也是汽车工业缩小与强敌差距的又一弯道。

而在这曲线和纽带的交汇背后，我仿佛听到了东方阵营挑战西方文明的号角，这是新秩序和体系建立之前的先兆。汽车规芯片采购价格低，同样的晶圆用于消费电子供应有利可图。生产线满了，没有晶圆厂会把产能让给汽车厂。

车码认证流程复杂严格，每个季度必须达到一定出货量，否则需要重新认证，晶圆厂缺乏兴趣。

电气化和智能化增加了对芯片的需求。

超出普通思维的理解，大部分汽车级半导体与以手机为代表的消费电子相比并不先进，前者甚至航天芯片都可以满足HKMG高k绝缘层/金属栅工艺的要求(最先进水平28nm)；消费电子需要FinFET finfet技术，达到7nm甚至5nm、3nm，体现了对体积和性能的极致追求。然而，相对落后的汽车级半导体制造工艺给供需管理带来了更加严峻的考验。

2

汽车级半导体和消费电子半导体的要求和规格比较

成熟的技术意味着更高的工况稳定性和产量。

2008年9月1日，在Micro Device主办的第五届信任论坛上，电装发布了汽车用半导体和消费电子用半导体的比较标准，至今仍然适用。从该标准可以看出，汽车级半导体的质量需要在以下工作条件下保证20年:温度-40-175(200)度，湿度95%，剧烈振动50G，静电15-25Kv，不良率仅为1ppm(百万分之一)。相比之下，消费电子半导体的缺陷率仅放宽至200ppm，抗振标准要求仅为整车规格水平的1/10。

注定了汽车级半导体和消费电子半导体在生产工艺要求和性能要求上走了两条路，不仅会争夺半导体供应商的原料产能，而且晶圆和芯片生产线一旦入驻，由于工艺技术的差异，也不容易快速调整。在上一个汽车时代，如何把握生产调度与库存、工厂建设与需求，是一门需要企业时刻如履薄冰的学问。今天的芯片荒，本质上是旧的供求哲学在新时代的又一次投射。

当然，半导体供应商已经在研究解决方案了。例如，TSMC正在改进汽车半导体供应流程。“超级热润”的特殊生产技术可以将普通工艺的40至50天的交货时间缩短到最多20至25天。但综合以上因素，汽车行业对芯片的渴求仍然不足，突击行为难以持久。

3

傻子被困在问题里，聪明人解决问题，聪明人把问题变成动力。随着电动化、智能化的发展，汽车缺芯压力面临的变数越来越大。恰恰是这样一个变量，可以从辩证的角度切换到动机和机会。

一个绝佳的机会

创立耗散结构理论的普利高津曾表示绝望:“我坚信我们正处于科学史上的一个重要转折点。”我们来到了伽利略和牛顿开辟的道路的尽头，他们为我们描绘了一幅时间可逆的决定论宇宙的图景。我们已经看到了确定性的衰退和物理定义的新表达的诞生。"

4

当西方主导的当代科技和产业模式遭遇瓶颈，当中华民族的伟大复兴需要突破欧美建设的桎梏，如何打破现有的体系重构规则，才是民族产业崛起的方向。芯片的短缺和国产系统能力的不足是推动芯片国产化和汽车加速智能化的机会，虽然价格高是前奏。

“造不如买，不需要自主”的思维曾经拖垮了汽车产业，也是旧时代中国半导体产业背后的枷锁。

中国对半导体有多重视？原来高级芯片加工是空白。最后，在2000年，张汝京在张江建立了SMIC。现在被视为国产芯片制造的后起之秀。当时的发展轨迹特别蓝，在TSMC提起侵权诉讼后更是雪上加霜。不要求北京市高级人民法院能保证SMIC胜诉，即使SMIC要求TSMC举证，也能争取到宝贵的时间，让前者在诉讼中得到回应的时间……加利福尼亚。因此，高等法院直接驳回了SMIC的请求。无奈之下，SMIC被迫向TSMC支付相当于其三年销售额的赔偿金。

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随着新世纪互联网的重要性越来越大，半导体在中国也逐渐升温。特别是2014年，国家集成电路产业投资基金成立，孵化了丁晖科技、郭可伟、纳斯达、京嘉维等一批芯片设计公司。而集成电路封装测试、设备材料等上游环节成为投资重点，这是2019年第二期国家集成电路产业投资基金。

截至2019年底，中国芯片消费量占世界芯片消费量的42%，但国产芯片自给率不足30%。“设计相对强，制造绝对弱”的局面，一直是重工业投入的结果。

贸易战的芯片封锁，这一轮全球跨行业的芯片荒，终于让中国彻底清醒了。而一条醒着的龙的能量有多可怕？从核武器、高铁到高超音速飞行器，越是禁区，中国越会迎头赶上，甚至成为世界先进/领先的序列。芯片半导体，以及相关的汽车革命，也在走类似的道路。

如果说这只是SMIC、李集电、华虹无锡工厂相继扩大8英寸晶圆产能的短期权宜之计，那么华润微电子和文泰科技建设12英寸晶圆工厂已经是在为未来铺路了。

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中国工业和信息化部已经明确表示，国家将加大对芯片产业的支持力度，力争到2025年使中国芯片自给率达到70%。

车企自然也没闲着。2021年两会上，长安汽车董事长朱华荣呼吁主机厂试用国产芯片，而广汽集团董事长曾庆红则提出“要实现汽车强国目标，首先要强化核心”，“加强汽车关键零部件产业链建设”。在R&D和资本方面，长城汽车宣布参与地平线的战略投资，比亚迪、长江汽车电子和东风资产也介入了地平线的C3轮融资。

芯片国家的努力将决定汽车产业格局重塑的结果。

燃油车时代，从动力总成到设计，几乎所有的价值取向和产业游戏规则都是由现代文明的西方发达国家制定的。囿于他人创造的体系，自然难以取代其“神角色”。如果你有超越的希望，你需要打破旧体制。这也是为什么在新能源行业之初，就有了“弯道超车”的提法。

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虽然“作弊”引来了不少非议，虽然也迎来了特斯拉这样的强敌，但从动力总成来看，中国自主新能源汽车将不再在内燃机时代与先进水平之间留下天然屏障。正在引起行业焦虑的芯片，其实和上一个弯道的新能源，下一个弯道的智能化有关。

芯片直接关系到未来汽车的电动化、智能化、网联化三大技术方向。根据车辆规格和电气化程度的不同，传统燃油车大约需要100-200个半导体芯片；在此基础上，电动汽车的数量翻了一番。电机控制器、后驱、前驱以及双电机和芯片都比传统发动机多，而智能更高的纯电动汽车甚至需要800到1000个之多。

即使芯片水平在硬件水平上难以超越海外先进技术，但中国庞大的用户市场、多样的使用场景，以及在智能应用上的先发优势，足以在数据迭代和本地应用上形成自己的长板。CICC最新报告显示，以自动驾驶SOC芯片为例，国内相关企业与现有国际巨头相比，具有平台开放和本地化服务的优势。

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“常规制度不能变，也不能适用于一万平米。”葛洪在《抱朴子广批》中描述了变革的意愿。芯片作为“硅基文明”的代表，是连接老一代和新一轮的纽带，也是汽车工业缩小与强敌差距的又一弯道。

而在这曲线和纽带的交汇背后，我仿佛听到了东方阵营挑战西方文明的号角，这是新秩序和体系建立之前的先兆。

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