7月11日，意大利芯片制造商意法半导体(STM)和美国芯片制造商Global Foundries宣布，他们已经签署了一份备忘录，将在法国联合建设一家新的晶圆厂。根据stmicroelectronics (STM)在官网的说法，新工厂将建在STM位于Crolles，Crolais的现有工厂附近。目标是2026年全面投产，全面建成后每年可生产多达620，300 mm (12英寸)的晶圆。这些芯片将用于汽车、物联网和移动应用，新工厂将创造约1000个新工作岗位。
这两家公司尚未宣布具体的投资金额，但它们将获得法国政府的重大资金支持。合资工厂意法半导体将持有42%的股份，辛格将持有剩余的58%。市场此前预计新工厂的投资可能达到40亿欧元。外媒报道称，法国政府官员周一表示，这笔投资可能超过57亿欧元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，新工厂将支持意法半导体超过200亿美元的收入目标。年报显示，意法半导体2021财年营收为128亿美元。近两年来，欧盟一直通过提供政府补贴来促进本土芯片制造业的发展，以减少对亚洲供应商的依赖，缓解已经对汽车制造商造成严重损害的全球芯片短缺问题。行业数据显示，目前，全球80%以上的芯片生产在亚洲。STM与GF合作在法国建厂，是欧洲发展芯片制造以减少电动汽车和智能手机关键零部件使用的最新举措，也将为欧洲芯片法目标的实现做出巨大贡献。
今年2月，欧盟委员会推出了总规模为430亿欧元的“欧洲芯片法案”。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元的公共和私人基金支持芯片生产、试点项目和初创企业，其中300亿欧元将用于建设大型芯片工厂和吸引海外公司投资欧洲。到2030年，欧盟计划将全球芯片产量的份额从目前的10%提高到20%。欧盟芯片法主要提出了三个方面的内容:一是提出了“欧洲芯片倡议”，即通过汇集来自欧盟、成员国和现有联盟的相关第三国和私人机构的资源，建设“芯片联合企业集团”，并提供110亿欧元用于加强现有的研发和创新；第二，构建新的合作框架，即通过吸引投资和提高生产率来确保供应安全，提高先进工艺芯片的供应能力，通过提供资金为初创企业提供融资便利；第三，完善成员国与委员会的协调机制，通过收集企业关键信息对半导体价值链进行监控，并建立危机评估机制，实现对半导体供需和短缺的及时预测，以便快速应对。欧盟芯片法出台后不久，今年3月，美国芯片龙头企业英特尔宣布，未来10年将在欧洲投资800亿欧元，首期330亿欧元将分布在德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙，用于扩大产能和提高研发能力。其中170亿欧元投资德国，68亿欧元由德国补贴。预计在德国建设的名为“硅结”的晶圆制造基地将于2023年上半年破土动工，预计2027年完工。7月11日，意大利芯片制造商意法半导体(STM)和美国芯片制造商Global Foundries宣布，他们已经签署了一份备忘录，将在法国联合建设一家新的晶圆厂。根据stmicroelectronics (STM)在官网的说法，新工厂将建在STM位于Crolles，Crolais的现有工厂附近。目标是2026年全面投产，全面建成后每年可生产多达620，300 mm (12英寸)的晶圆。这些芯片将用于汽车、物联网和移动应用，新工厂将创造约1000个新工作岗位。
这两家公司尚未宣布具体的投资金额，但它们将获得法国政府的重大资金支持。合资工厂意法半导体将持有42%的股份，辛格将持有剩余的58%。市场此前预计新工厂的投资可能达到40亿欧元。外媒报道称，法国政府官员周一表示，这笔投资可能超过57亿欧元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，新工厂将支持意法半导体超过200亿美元的收入目标。年报显示，意法半导体2021财年营收为128亿美元。近两年来，欧盟一直通过提供政府补贴来促进本土芯片制造业的发展，以减少对亚洲供应商的依赖，缓解已经对汽车制造商造成严重损害的全球芯片短缺问题。行业数据显示，目前，全球80%以上的芯片生产在亚洲。STM与GF合作在法国建厂，是欧洲发展芯片制造以减少电动汽车和智能手机关键零部件使用的最新举措，也将为欧洲芯片法目标的实现做出巨大贡献。
今年2月，欧盟委员会推出了总规模为430亿欧元的“欧洲芯片法案”。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元的公共和私人基金支持芯片生产、试点项目和初创企业，其中300亿欧元将用于建设大型芯片工厂和吸引海外公司投资欧洲。到2030年，欧盟计划将全球芯片产量的份额从目前的10%提高到20%。欧盟芯片法主要提出了三个方面的内容:一是提出了“欧洲芯片倡议”，即通过汇集来自欧盟、成员国和现有联盟的相关第三国和私人机构的资源，建设“芯片联合企业集团”，并提供110亿欧元用于加强现有的研发和创新；第二，构建新的合作框架，即通过吸引投资和提高生产率来确保供应安全，提高先进工艺芯片的供应能力，通过提供资金为初创企业提供融资便利；第三，完善成员国与委员会的协调机制，通过收集企业关键信息对半导体价值链进行监控，并建立危机评估机制，实现对半导体供需和短缺的及时预测，以便快速应对。欧盟芯片法出台后不久，今年3月，美国芯片龙头企业英特尔宣布，未来10年将在欧洲投资800亿欧元，首期330亿欧元将分布在德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙，用于扩大产能和提高研发能力。其中170亿欧元投资德国，68亿欧元由德国补贴。预计在德国建设的名为“硅结”的晶圆制造基地将于2023年上半年破土动工，预计2027年完工。
标签：
7月12日，柯锐世举办智能AGM蓄电池线上新品发布会。顺应当下新能源汽车及智能网联快速发展和行业需求，柯锐世再次展示其先进低压领域的前沿技术产品。
1900/1/1 0:00:007月11日，梅赛德斯奔驰公布其2022年上半年销量数据，面对国内市场的不确定性及芯片供应问题，奔驰上半年在华交付超过3558万辆新车，其中6月同比增长6。
1900/1/1 0:00:00在“灰熊做空报告”事件发酵近两周后，蔚来终于做出了实质性的应对举动。
1900/1/1 0:00:00日前，有消息称特斯拉位于苏州的直营钣喷中心起火，数量车辆被烧。近日特斯拉内部人士向媒体表示，苏州确实存在起火现象，起火原因目前还在调查中。
1900/1/1 0:00:00盖世汽车讯7月11日，三星电子（SamsungElectronics）全资子公司哈曼国际（HARMANInternational）宣布与ARD合作，
1900/1/1 0:00:001、极氪发布“智能驱动”系统重新定义高性能纯电赛道7月11日，极氪智能科技在进化日发布了创新技术成果极氪智能驱动系统，重新定义高性能纯电赛道，在智能座舱、智能驾驶领域之外，
1900/1/1 0:00:00
汽车导航