日前，李正式宣布，其功率半导体及生产基地在江苏省苏州高新区正式开工，专注于第三代半导体碳化硅汽车规功率模块的自主研发和生产，打造汽车功率模块自主设计制造能力。预计2024年生产线投产，规划产能可达240万只碳化硅半桥功率模块。
碳化硅功率半导体属于第三代半导体。与目前比较流行的硅功率半导体器件相比，具有耐高压、耐高温、关断频率高、损耗低的优点，更适合应用于800V高压电力驱动系统，支持1000V高压DC快速充电。
“碳化硅功率半导体器件”
据了解，李功率半导体生产基地是由苏州思科半导体公司投资兴建，该公司由李和湖南三安半导体共同出资。预计2022年建成后进入设备安装调试阶段，2024年正式投产。李联合创始人兼总裁沈亚男表示，第三代半导体碳化硅规范功率模块的自主研发和生产将有助于建立李在技术和产品方面的领先优势，同时有效地确保大规模生产供应。(文/汽车之家孙一超)日前，李正式宣布，其功率半导体及生产基地在江苏省苏州高新区正式开工，专注于第三代半导体碳化硅车载规功率模块的自主研发和生产，打造汽车功率模块自主设计制造能力。预计2024年生产线投产，规划产能可达240万只碳化硅半桥功率模块。
碳化硅功率半导体属于第三代半导体。与目前比较流行的硅功率半导体器件相比，具有耐高压、耐高温、关断频率高、损耗低的优点，更适合应用于800V高压电力驱动系统，支持1000V高压DC快速充电。
“碳化硅功率半导体器件”
据了解，李功率半导体生产基地是由苏州思科半导体公司投资兴建，该公司由李和湖南三安半导体共同出资。预计2022年建成后进入设备安装调试阶段，2024年正式投产。李联合创始人兼总裁沈亚男表示，第三代半导体碳化硅规范功率模块的自主研发和生产将有助于建立李在技术和产品方面的领先优势，同时有效地确保大规模生产供应。(文/汽车之家孙一超)
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