传特斯拉HW4.0自动驾驶芯片搭车台积电5nm

特斯拉AI DAY 2022没露面的HW4.0硬件最近有了新进展。

据多家台媒报道，特斯拉HW版HW4.0自动驾驶芯片将采用TSMC的4纳米或5纳米工艺制造。这意味着，与14nm HW3.0相比，新一代芯片的性能将得到大幅提升。目前，TSMC还负责特斯拉部分芯片的生产。如果未来它接手了三星的代工订单，与特斯拉的关系自然会不一样。

首先，我们简单回顾一下特斯拉的合伙人变更历史:

2019年，特斯拉正式与英伟达分手，发布自研硬件3.0硬件并表示“这是世界上最好的芯片”；

2020年，有消息称，特斯拉正在与博通合作开发硬件4.0芯片，预计将采用TSMC的7nm工艺，并于2021年第四季度量产。

2021年，特斯拉确认自动驾驶芯片将继续交给三星代工，但不是HW4.0；

2022年，中国省供应链出来了，特斯拉HW4.0智能驾驶芯片外包将切换到TSMC 7nm；最新消息显示，HW4.0硬件将采用4nm/5nm工艺打造。

据悉，为了与中国省岛的供应链紧密合作，特斯拉计划扩大在的设计团队。

对于特斯拉来说，自动驾驶赛道竞争激烈，HW4.0芯片采用更先进的工艺可能势在必行；对TSMC来说，新秩序不是一块小蛋糕，还具有特殊的意义。

数亿美元的“核心蛋糕”

2021年，特斯拉全球交付超过93.6万辆汽车，同比增长约87.4%。今年前三季度，特斯拉已交付超过90万辆汽车。根据内部规划，特斯拉的年度交付目标上调50%。由此看来，今年的交付量预计在140万左右，明年可能会超过200万。

虽然不清楚TSMC是否会100%取代三星，但HW4.0芯片出货量高达百万。因此，有分析指出，特斯拉有望在明年成为TSMC的前七大客户。

2021年，TSMC头部客户信息曝光，分别是苹果、联发科、AMD、高通、博通、英伟达、索尼等公司。以去年订单金额为例，苹果占20%，约113亿美元。第七大客户约占收入的2%，涉及金额11亿美元。

更重要的是，TSMC过去的大客户一般集中在苹果、芯片设计公司和IDM制造商等科技巨头。特斯拉的出现代表了其头部客户的出现，更确切的说是新能源车企的出现。

目前，以智能手机为代表的消费电子市场需求增长放缓，电动汽车和自动驾驶产业发展按下加速键。芯片设计公司甚至代工厂都在期待这片新的红海。

英特尔首席执行官亨利·基辛格(Henry Kissinger)预测，到2030年，汽车芯片市场有望达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。鉴于特斯拉在2030年年产2000万辆汽车的目标，TSMC赢得HW4.0芯片的合同可能是其他车企订单涌入的前奏。

谁控制着自动驾驶的起伏？

泰斯拉找到TSMC不是没有道理的。

在9月份举行的NVIDIA GTC 2022大会上，黄仁勋不经意间投下了一颗致命的“炸弹”——雷神。与最早公布的产品路线Atlan相比，Thor的计算能力翻了一番，达到2000TOPS，接近现有Orin的8倍。另外，雷神几乎是为中央计算架构而生，可以同时控制驾驶舱和智能驾驶领域。

当时，黄仁勋解释说，在过去的两年里，Atlan的三个关键组件，CPU，GPU和Tensor Core，都得到了大幅更新。所以NVIDIA决定跳过Atlan，直接发布雷神。说到这里，不得不承认，自动驾驶的赛道已经越滚越大，无论是消费者还是车企都已经不满足于现在的需求。

J.D. Power去年发布的《中国新车购买意向研究报告》显示，有近四分之一的半年内购车意向人群将智能体验作为最重要的决策因素。IDC在今年5月发布的一份报告中也指出，随着L2自动驾驶在中国市场的成熟，消费者对自动驾驶的接受程度正随着使用率的提高而提高。自动驾驶或驾驶辅助功能正逐渐成为消费者购车时的重要考虑因素。

站在车企的角度，满足消费者需求，顺应市场趋势，才能长久。

虽然种种迹象表明，特斯拉HW4.0硬件将采用7nm工艺，但短短一年时间，特斯拉选择了紧跟英伟达的脚步。后者没有公布Thor选择的工艺节点，推测可能是TSMC的4/5nm。此外，高通还在去年年初宣布，骁龙Ride自动驾驶平台的核心SoC将采用5nm工艺。就算特斯拉有更强的算法软件，7nm在5nm面前还是相形见绌。

至于合作伙伴的选择，特斯拉继续寻找三星代工，无非是互相熟悉，代工价格更低。相反，5nm更关键的问题是良率。早些时候，三星被曝出4/5纳米产量欺诈，导致英伟达和其他公司转向TSMC。或许，HW4.0升级到4/5nm，特斯拉打TSMC也有这个考虑。

马斯克多次表示，尽管自动驾驶不会尽善尽美，但它将比人类驾驶安全10倍……。这也是为什么市场期待HW4.0或者全自动驾驶电脑2.0版本的关键。然而，随着自动驾驶SoC向更先进的工艺滚动，谁能成为最后的赢家？我们拭目以待。特斯拉AI DAY 2022没露面的HW4.0硬件最近有了新进展。

据多家台媒报道，特斯拉HW版HW4.0自动驾驶芯片将采用TSMC的4纳米或5纳米工艺制造。这意味着，与14nm HW3.0相比，新一代芯片的性能将得到大幅提升。目前，TSMC还负责特斯拉部分芯片的生产。如果未来它接手了三星的代工订单，与特斯拉的关系自然会不一样。

首先，我们简单回顾一下特斯拉的合伙人变更历史:

2019年，特斯拉正式与英伟达分手，发布自研硬件3.0硬件并表示“这是世界上最好的芯片”；

2020年，有消息称，特斯拉正在与博通合作开发硬件4.0芯片，预计将采用TSMC的7nm工艺，并于2021年第四季度量产。

2021年，特斯拉确认自动驾驶芯片将继续交给三星代工，但不是HW4.0；

2022年，中国省供应链出来了，特斯拉HW4.0智能驾驶芯片外包将切换到TSMC 7nm；最新消息显示，HW4.0硬件将采用4nm/5nm工艺打造。

据悉，为了与中国省岛的供应链紧密合作，特斯拉计划扩大在的设计团队。

对于特斯拉来说，自动驾驶赛道竞争激烈，HW4.0芯片采用更先进的工艺可能势在必行；对TSMC来说，新秩序不是一块小蛋糕，还具有特殊的意义。

数亿美元的“核心蛋糕”

2021年，特斯拉全球交付超过93.6万辆汽车，同比增长约87.4%。今年前三季度，特斯拉已交付超过90万辆汽车。根据内部规划，特斯拉的年度交付目标上调50%。由此看来，今年的交付量预计在140万左右，明年可能会超过200万。

虽然不清楚TSMC是否会100%取代三星，但HW4.0芯片出货量高达百万。因此，有分析指出，特斯拉有望在明年成为TSMC的前七大客户。

2021年，TSMC头部客户信息曝光，分别是苹果、联发科、AMD、高通、博通、英伟达、索尼等公司。以去年订单金额为例，苹果占20%，约113亿美元。第七大客户约占收入的2%，涉及金额11亿美元。

更重要的是，TSMC过去的大客户一般集中在苹果、芯片设计公司和IDM制造商等科技巨头。特斯拉的出现代表了其头部客户的出现，更确切的说是新能源车企的出现。

目前，以智能手机为代表的消费电子市场需求增长放缓，电动汽车和自动驾驶产业发展按下加速键。芯片设计公司甚至代工厂都在期待这片新的红海。

英特尔首席执行官亨利·基辛格(Henry Kissinger)预测，到2030年，汽车芯片市场有望达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。鉴于特斯拉在2030年年产2000万辆汽车的目标，TSMC赢得HW4.0芯片的合同可能是其他车企订单涌入的前奏。

谁控制着自动驾驶的起伏？

泰斯拉找到TSMC不是没有道理的。

在9月份举行的NVIDIA GTC 2022大会上，黄仁勋不经意间投下了一颗致命的“炸弹”——雷神。与最早公布的产品路线Atlan相比，Thor的计算能力翻了一番，达到2000TOPS，接近现有Orin的8倍。另外，雷神几乎是为中央计算架构而生，可以同时控制驾驶舱和智能驾驶领域。

当时，黄仁勋解释说，在过去的两年里，Atlan的三个关键组件，CPU，GPU和Tensor Core，都得到了大幅更新。所以NVIDIA决定跳过Atlan，直接发布雷神。说到这里，不得不承认，自动驾驶的赛道已经越滚越大，无论是消费者还是车企都已经不满足于现在的需求。

J.D. Power去年发布的《中国新车购买意向研究报告》显示，有近四分之一的半年内购车意向人群将智能体验作为最重要的决策因素。IDC在今年5月发布的一份报告中也指出，随着L2自动驾驶在中国市场的成熟，消费者对自动驾驶的接受程度正随着使用率的提高而提高。自动驾驶或驾驶辅助功能正逐渐成为消费者购车时的重要考虑因素。

站在车企的角度，满足消费者需求，顺应市场趋势，才能长久。

虽然种种迹象表明，特斯拉HW4.0硬件将采用7nm工艺，但短短一年时间，特斯拉选择了紧跟英伟达的脚步。后者没有公布Thor选择的工艺节点，推测可能是TSMC的4/5nm。此外，高通还在去年年初宣布，骁龙Ride自动驾驶平台的核心SoC将采用5nm工艺。就算特斯拉有更强的算法软件，7nm在5nm面前还是相形见绌。

至于合作伙伴的选择，特斯拉继续寻找三星代工，无非是互相熟悉，代工价格更低。相反，5nm更关键的问题是良率。早些时候，三星被曝出4/5纳米产量欺诈，导致英伟达和其他公司转向TSMC。或许，HW4.0升级到4/5nm，特斯拉打TSMC也有这个考虑。

马斯克多次表示，尽管自动驾驶不会尽善尽美，但它将比人类驾驶安全10倍……。这也是为什么市场期待HW4.0或者全自动驾驶电脑2.0版本的关键。然而，随着自动驾驶SoC向更先进的工艺滚动，谁能成为最后的赢家？我们拭目以待。

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