吉利旗下晶能完成首轮融资，华登领投

12月15日，吉利科技集团旗下浙江京能微电子有限公司(以下简称京能)宣布完成Pre-A融资。本轮融资由华登国际领投，嘉誉资本、高蓉资本和沃丰实业等机构跟投。此轮融资主要用于R&D对功率半导体模块的投资、生产线建设和技术团队建设。京能牢牢把握汽车电动化的高增长趋势，以逆变电源模块为突破点，开发IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，通过“芯片设计+模块制造+整车法规认证”的组合能力，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。京能首席执行官潘云斌表示:“通过建立‘芯车联动’机制，贴近需求，研究技术，京能锻造了在芯片设计、模块制造和车辆代码认证方面的核心竞争力，为客户提供最具性价比的新能源汽车、电动摩托车、光伏和储能产品和服务。许多产品将于明年开始加载。”图:京能研发的IGBT、SiC等IGBT模块产品，是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件。它们被称为电力系统的“心脏”，可以实现高效的功率转换和电路控制。华登国际管理合伙人黄晴认为，全球对功率半导体的需求将继续高速增长，全球供应的不确定性将增加，因此迫切需要国内替代功率半导体。他说:“京能公司依托吉利体系，我们非常认可京能对汽车功率半导体需求的商业规划。期待京能秉承开放共赢的心态，成长为车用级功率半导体的头部企业。”嘉钰资本创始合伙人、董事长卫哲表示:“京能在重塑汽车电气化供应链方面拥有‘大市场、高增长、新要求’的核心机遇。我们将一如既往地支持公司围绕新能源汽车产业链进行技术开发和产品拓展。”据吉利科技集团CEO徐志豪介绍，此轮投资者与京能有战略协同。吉利科技集团在新能源领域拥有完整的投资布局和掌握的核心技术，希望与更多投资者优势互补，不断进步，共同助力国内半导体产业的创新应用，早日实现双碳战略目标。12月15日，吉利科技集团旗下浙江京能微电子有限公司(以下简称京能)宣布完成Pre-A融资。本轮融资由华登国际领投，嘉誉资本、高蓉资本和沃丰实业等机构跟投。此轮融资主要用于R&D对功率半导体模块的投资、生产线建设和技术团队建设。京能牢牢把握汽车电动化的高增长趋势，以逆变电源模块为突破点，开发IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，通过“芯片设计+模块制造+整车法规认证”的组合能力，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。京能首席执行官潘云斌表示:“通过建立‘芯车联动’机制，贴近需求，研究技术，京能锻造了在芯片设计、模块制造和车辆代码认证方面的核心竞争力，为客户提供最具性价比的新能源汽车、电动摩托车、光伏和储能产品和服务。许多产品将于明年开始加载。”图:京能研发的IGBT、SiC等IGBT模块产品是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件。它们被称为电力系统的“心脏”，可以实现高效的功率转换和电路控制。华登国际管理合伙人黄晴认为，全球对功率半导体的需求将继续高速增长全球供应的不确定性将增加，因此迫切需要在国内替换功率半导体。他说:“京能公司依托吉利体系，我们非常认可京能对汽车功率半导体需求的商业规划。期待京能秉承开放共赢的心态，成长为车用级功率半导体的头部企业。”嘉钰资本创始合伙人、董事长卫哲表示:“京能在重塑汽车电气化供应链方面拥有‘大市场、高增长、新要求’的核心机遇。我们将一如既往地支持公司围绕新能源汽车产业链进行技术开发和产品拓展。”据吉利科技集团CEO徐志豪介绍，此轮投资者与京能有战略协同。吉利科技集团在新能源领域拥有完整的投资布局和掌握的核心技术，希望与更多投资者优势互补，不断进步，共同助力国内半导体产业的创新应用，早日实现双碳战略目标。

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