芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

芯和半导体在最近举行的DesignCon 2023大会上正式发布了Notus，这是一个全新的EDA平台，用于封装和板级的信号完整性、电源完整性分析和热分析。今年的DesignCon大会在美国加州圣克拉拉会议中心举行，从1月31日到2月2日，为期三天。

Notus平台基于core和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计人员提供了更高效、自动化的方式，满足信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计要求。Notus平台提供了一套全面的仿真流程，包括电源DC分析、电源阻抗频域分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、热分析等。

除了Notus，Core和Semiconductor也在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级。以下是一些亮点:

●2.5D/3D IC封装的先进电磁仿真工具Metis的仿真性能得到进一步提升。独特的三种模拟模式:速度优先、平衡和准确度优先得到了改进，以帮助用户实现准确度和速度之间的最佳平衡。

●全波三维电磁场仿真工具Hermes进一步完善了自适应网格技术，实现了更快的收敛和预期的精度。它改进了封装和PCB设计的编辑功能，例如过孔、走线和形状的编辑操作。爱马仕还支持板级天线的分析，借助强大的数据后处理功能，可以显示和查看远场和近场电磁仿真云图。

● ChannelExpert基于图形化的电路仿真平台，为用户提供了一种快速、准确、简单的分析高速通道的方法。它支持IBIS/AMI仿真，并集成符合各种SerDes和DDR标准的规格。ChannelExpert提供了一套完整的高速信道综合分析，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM、参数扫描和优化。在新版本中，ChannelExpert集成了Hermes和Notus电磁场建模工具，支持场路联合仿真功能，还支持AMI建模和最新的DDR5标准。

●升级后的高速系统仿真套件Expert系列中的其他工具，包括SNP Expert、ViapXert、Cable Expert、tml Expert，进一步提升了易用性和用户体验，增加了更多的内置模板，可以更轻松快捷地实现S参数、过孔、线缆和传输线的分析评估。

登录Core和www.xpeedic.com官方网站了解更多产品信息。芯和半导体在最近举行的DesignCon 2023大会上正式发布了Notus，这是一个全新的EDA平台，用于封装和板级的信号完整性、电源完整性分析和热分析。今年的DesignCon大会在美国加州圣克拉拉会议中心举行，从1月31日到2月2日，为期三天。

Notus平台基于core和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计人员提供了更高效、自动化的方式，满足信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计要求。Notus平台提供了一套全面的仿真流程，包括电源DC分析、电源阻抗频域分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、热分析等。

除了Notus，Core和Semiconductor也在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级。以下是一些亮点:

●2.5D/3D IC封装的先进电磁仿真工具Metis的仿真性能得到进一步提升。独特的三种模拟模式:速度优先、平衡和准确度优先得到了改进，以帮助用户实现准确度和速度之间的最佳平衡。

●全波三维电磁场仿真工具Hermes进一步完善了自适应网格技术，实现了更快的收敛和预期的精度。它提高了编辑的乐趣……用于封装和PCB设计的离子，例如过孔、走线和形状的编辑操作。爱马仕还支持板级天线的分析，借助强大的数据后处理功能，可以显示和查看远场和近场电磁仿真云图。

● ChannelExpert基于图形化的电路仿真平台，为用户提供了一种快速、准确、简单的分析高速通道的方法。它支持IBIS/AMI仿真，并集成符合各种SerDes和DDR标准的规格。ChannelExpert提供了一套完整的高速信道综合分析，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM、参数扫描和优化。在新版本中，ChannelExpert集成了Hermes和Notus电磁场建模工具，支持场路联合仿真功能，还支持AMI建模和最新的DDR5标准。

●升级后的高速系统仿真套件Expert系列中的其他工具，包括SNP Expert、ViapXert、Cable Expert、tml Expert，进一步提升了易用性和用户体验，增加了更多的内置模板，可以更轻松快捷地实现S参数、过孔、线缆和传输线的分析评估。

登录Core和www.xpeedic.com官方网站了解更多产品信息。

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