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祝贺Telechips泰利鑫半导体 Design Win 本田2025年项目

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时间:1900/1/1 0:00:00

2月28日,泰利鑫半导体Dolphin+?TCC8030芯片凭借优秀的产品力和不错的性价比成功DesignWin进入本田中国EVModel和GlobalModel,并将出口至全球市场,将应用于本田的FullDigitalCluster?平台。该项目预计将于2025年开始量产,10年期间将装配几百万辆新车型。Dolphin+?TCC8030芯片支持ASil-B等级的功能安全,支持运行Linux系统,内置集成了一个MCU,将帮助客户节约很多的架构成本。这些优点成为客户选择Dolphin+?TCC8030芯片的关键。Dolphin+CP:单芯片入门级电子座舱系统单芯片、双系统,不需要Hypervisoru??●?中控系统??-CPU:四核/双核Cortex-A53@1.5GHz???-GPU:Mali-G51MP3@700MHz???-操作系统:AndroidP或Linuxu??●??仪表系统???-CPU:Cortex-A7@1.1GHz;GPU:Mali-G51MP1@700MHz???-支持显示功能安全???-软件:?优化的Linux+OpenGLES3.0+Qt5.x,冷启动2.3秒

标签:本田

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