两会|民革中央：加快车规级芯片研发，绝不能搞“大水漫灌”

本报北京记者周新童海华报道，在“2020年中国全国两会及各民主党派提案评选”中，民革中央计划今年提交一份提案，加快汽车级芯片的研发，促进中国新能源汽车和储能的发展，支持和促进工业半导体芯片技术研究和产业化的自主发展。随着我国新能源汽车自主研究和创新能力的不断提高，电池、电机、电控等核心技术取得了一系列重大突破。然而，仍然存在一些缺点和瓶颈，这些缺点和瓶颈受到人为因素的制约。其中，汽车级芯片被国外厂商垄断，国内汽车前端采样芯片在产品开发和市场应用方面仍属空白。它们是中国新能源汽车产业发展中最明显的短板，带来了各种隐患和问题。首先，它危及供应链安全和产业安全。电池管理系统实现电池采样和监测功能的主流解决方案是使用专用的前端采样芯片。成熟的前端采样芯片主要由欧洲、美国和日本的大型企业提供。美国半导体供应商灵特、美新和德州仪器提供了市场上大部分的采样芯片，市场份额接近100%。关键部件和先进工艺依赖进口，容易受到人为限制，难以确保安全。其次，它也成为影响中国国家安全的一大隐患。汽车级芯片不仅可以应用于新能源汽车，还可以应用于储能。发展新能源汽车和储能是突破可再生能源发展瓶颈的关键，也是建设移动能源互联网、实现中国能源安全战略的关键举措。车载级芯片高度依赖进口，芯片本身的安全性已成为中国国家能源安全的主要威胁。如果这些芯片中存在硬件木马，一旦触发，将导致数据丢失、功能故障，甚至系统瘫痪，很可能对中国的网络安全乃至国家安全造成严重后果。此外，它还损害了企业的商业利益。根据市场研究公司IHS的数据，2014年至2019年，全球工业芯片市场以8%的复合年增长率发展。根据中国汽车工程学会汽车技术路线图的研究结果，2035年中国新能源汽车将达到1亿辆，汽车尺寸芯片的市场价值巨大。技术研究和产业化自主发展滞后，将极大损害中国企业的商业利益，制约中国新旧动能转换和产业转型。民革中央的提案指出，当前，大力发展芯片产业已成为各方共识。中央作出重点部署，密集出台一系列重大措施推动实施，支持工业半导体芯片技术研究和产业化自主发展。然而，产业政策支持决不能导致“大水漫灌”。有必要对芯片行业的特点进行具体分析，警惕不当的产业政策造成的资源浪费。为此，提出以下建议：1。集中力量支持技术路线明确的芯片研发项目，将汽车级芯片技术突破纳入新能源汽车国家重点研发计划重点研究任务。政府牵头组织充分投资，大力发展自主知识产权技术，构建需求驱动的协同创新链，各方参与研究，利用政产学研协同创新优势实现技术突破。2、 引导相关企业加强应用支持。汽车级芯片作为一种成熟而重要的基础应用技术，应该通过实用的……在市场竞争中走向市场化和成熟……

应用程序。要组织引导新能源汽车企业参与车用级芯片的基础研究、应用研发和标准制定，实现基础研究、技术研发、工程应用和产业化整体创新链的无缝融合。3、 加强创新能力和人才队伍的培养。国家应该加大力度吸引该行业的顶尖人才。从财政角度来看，增加对人才的补贴，引导更多人才投资半导体行业，突破国外技术垄断，形成汽车级芯片产品的安全壁垒。同时，加大对数学、物理、化学等基础研究的投入，重视人才队伍的培养，出台政策措施，建立长期有效的人才培养计划。4、 重视知识产权保护。在知识产权的获取、所有权、分配和转让方面，努力遵守市场经济法、国家利益法和国际规则和惯例。

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